《光電股》友達不怕供過於求 新廠瞄準高階IT面板、MicroLED

【時報-台北電】友達在法說會中宣布將在后里投資一座全新的8.5代新廠，今年將著手開始進行土建工程，引發市場好奇，成為法人和媒體的追問焦點。會後總經理柯富仁詳細說明，強調新廠不是用目前已量產的製程來規劃，而是考量新的製程設備技術，除了布局高階IT面板之外，更是著手為下一世代的新技術做準備，會以傳統非晶矽（a-Si）面板為基底、也考慮搭配低溫多晶矽（LTPS）面板，並為MicroLED做準備。

友達近三年資本支出都在300億元以下，今年資本支出一口氣擴增到450億元，是近年來高點。去年資本支出僅170億元，有些款項遞延到今年，而主要增加來自於去年開始新增的台灣8.5代和6代線產能投資，還有新增昆山LTPS 6代線。

以目前一座8.5代廠投資基本上要價新台幣1,000～1,500億元來說，友達董事會通過新的280億元資本支出案，可以看出產能投資和投產等細節還沒有準確時間表。

友達董事長彭(又又)浪表示，友達上次在台興建新廠是2008到2010年，分四個階段裝機、投產，2010年首次量產、到2021年才裝滿，14年前蓋的廠分階段裝滿。公司看好未來高階IT產品需求更多，希望加大高階IT產品市占率，這次新廠產能也以IT應用為主。這兩年建築材料和人工成本高漲，因此提前做土建，新廠何時裝滿也沒有時間表。

柯富仁表示，公司看好長期高階產品成長趨勢，現有廠房已經很滿，友達在產能整體規劃上需要進一步擴充。未來高階產能要有下一階段新技術平台，以放大在高階產品優勢。新廠製程平台還在規劃，要看產業技術變化，而且不是用目前已量產製程來規劃，而是考量新的製程設備技術。也會把智慧製造管理技術整合在新廠。基本上以a-Si為基底、也考慮搭配LTPS，並為MicroLED做準備，MicroLED需要高驅動力、大型化面板，因此列為規劃藍圖當中。此次規劃廠房空間和既有后里廠房空間一樣，單純以a-Si面板產能來看，目前廠房產能12萬片。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)