先進封裝擴產趨勢蔓延,均華估H2營運至少維持H1水準或更好
【財訊快報/記者李純君報導】受惠於客戶端持續擴充先進封裝產能,設備商均華(6640)就下半年展望部分,公司提到,至少可維持上半年水準,或更好。均華以晶片挑揀機(Chip Sorter)的銷售在封測端出名,更因名列台積電(2330)3D供應鏈聯盟一員,帶動股價大漲,公司今年積極推廣自家Die bonder設備,期許今年此產線成為第二大營收來源。公司也透露,Die bonder本來一個客戶,2025年會看到其他客戶。
該公司8月營收1.69億元,月增0.48%、年增1.35倍,今年第一季每股淨利4.93元,第二季每股淨利2.27元,今年上半年營收11.18億元,年增131.4%,對下半年展望,均華表示,在先進封裝正夯的趨勢下,客戶積極擴產,因此下半年表現至少可維持上半年水準,或是更好。