先進封裝夯 均華拚營收創高

張瑞益／台北報導
均華29日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。圖／本報資料照片
均華29日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。圖／本報資料照片

半導體設備廠均華（6640）29日舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好，以目前均華的營收加上在手訂單，今年營運可望超越2022年，再創歷史新高。

均華總經理石敦智也表示，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但均華估計，全球先進封裝營收2022年至2028年年複合成長率將達10％，至少看好未來五年的先進封裝市場需求。

石敦智指出，先進封裝需求除來自主要客戶晶圓代工大廠外，包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠、全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也都是均華客戶，未來在小晶片成主流後，先進封裝將更普及，相關的設備需求也將逐年提升，未來先進封裝市場至少會有五年的好光景。

產能配置方面，由於接單量快速增加，外界也關注均華產能因應情況，對此，梁又文指出，均華在生產方面一直和母公司均豪做協調，均豪台中中科廠占地逾3,000坪，目前產能仍充足，即使未來接單倍增，目前的產能都足以因應。

均華目前除了支應先進封裝的高階產品營運比重持續提高，有利於今年毛利率提升外，也積極進行成本控管，預期今年毛利率仍會優於去年，全年平均毛利率可望比去年增加4至5個百分點。

石敦智指出，均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，主要產品都應用於半導體業，其中，近年出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣的市占率超過70％、沖切成型機在兩岸亦有40％占有率，另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。

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