健鼎Q2 EPS 3.78元，伺服器與記憶體模組單強，Q3業績可望季增高個位數

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】印刷電路板大廠健鼎(3044)受惠於伺服器網通板、車電板與記憶體模組板需求增溫，外資圈傳出，健鼎第三季營收可望季增高個位數百分比。健鼎向來營運穩健，第二季成績單，受惠於產品組合優化加上匯率貢獻，單季毛利率為23.1%，優於合市場22.3%，盈利率13.8%，略低於市場期待，主因折舊，單季業外匯兌貢獻3.4億元，合計今年第二季淨利19.9億元，單季每股淨利3.78元，累計今年上半年每股淨利7.28元。

展望第三季，因伺服器網通板、車電板與記憶體模組板訂單強勁，至於NB、HD表現持平，而中系手機及面板則相對不理想等考量，外資圈估算，健鼎第三季營收可望季增高個位數百分比，營運表現穩健上揚，至於單季毛利率則持平或是微減但差距不大，主因匯率變化。



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    【財訊快報／記者李純君報導】某晶圓代工大廠40奈米以下成熟與先進製程用表面改質劑獨家供應商新應材(4749)，即將在明年1月中旬上櫃，該公司受惠於客戶端明年先進製程產能增加，外資圈預期，營收將可年增二成，而2026年則更將因2奈米真正放量產出，營運成長動能更可觀。新應材今年營收，法人圈估計將為今年營收33億元，當中半導體貢獻約26.5億元，主要取自黃光光阻領域用的表面改質劑，尤其新應材更是某晶圓代工大廠40奈米以下製程的表面改質劑獨家供應商，至於剩下的二成營收則取自面板產業用化材，此外，新應材12月業績估與11月類似均為3億多元。另外今年每股淨利法人圈估計為7.5~8.5元間。展望2025年，法人圈推估，新應材除第一季淡季外，其餘單月營收均可維持在3億元以上，但不及4億元，而2025年，新應材的半導體部分估計可以成長25%~30%，面板方面則持平，全年整體營收估計可以年增二成，全年每股淨利則有機會挑戰一個股本。因應成為某晶圓代工大廠表面改質劑獨家供應商，新應材擴產應對，旗下高雄一期與台南一廠，可因應客戶直到2奈米產能開出的需求，二個廠區一期前後段產能估計可以帶入一年40億元產值。然因新

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    【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片廠ITH-KY(6962)雖然上市後股價賣壓沈重，股價多日走跌，但隨買單增加，股價反彈，而該公司2024年每股淨利可超過5元，以IC設計類股來說PE相對低，加上目前所有指標均為正向，明年營收續揚，股價有機會挑戰持續上攻。ITH-KY，其實就是昔日的奕力，也與被聯發科(2454)收購的晨星旗下觸控晶片業務部門整併，董事長為昔日半導體老將梁公偉。該公司對於2025年的展望，預估營收可望年增雙位數百分比，動能取自手機OLED 28奈米面板廠開案增加、觸控筆電與車用TDDI。

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    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志

  • 歐洲心導管伺服器釋3倍單，安勤明年營運再戰新高紀錄

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