健鼎半導體展展出TGV穿孔等技術，但無量產規劃和打算

【財訊快報／記者李純君報導】半導體產業盛事的Semicon Taiwan下週登場，今年聚焦先進封裝、面板級封裝與玻璃基板等議題，而印刷電路板大廠健鼎(3044)本次也將展示先前投入玻璃基板領域的研發成果，然公司目前無量產玻璃基板的規劃。Semicon Taiwan開展在即，今年在AI驅動下，先進封裝議題正夯，且有面板級封裝與玻璃基板技術正式冒出頭，相關的設備與材料供應商也陸續浮出檯面，當中若聚焦玻璃基板部分，目前均無廠商真正跨入量產階段，然以已經表態的業者與其計畫投入的領域，則大致上包括，玻璃穿孔的群創(3481)、欣興(3037)，玻璃基板生產的欣興與南亞電路板，封裝的台積電，甚至未來的日月光集團等。

而健鼎在近年來的玻璃基板議題中，屢次被點名討論，然公司直言，是有投入研發，因為玻璃基板也是屬於載板延伸的議題，但量產部分，技術環解與涉及領域都太複雜，加上生產基地要設在哪裡，且真正要量產，資本支出恐達上百億元，與健鼎向來營運策略，穩健、強調生產效益與規模經濟等方針，並不相符，遂目前無投入量產的規劃和打算。

至於在本次Semicon Taiwan，健鼎有參展，並會展示TGV技術，公司表示，此為展示先前投入研發的技術發表，主要是在玻璃穿孔等相關領域上，只是沒有量產打算，但若有廠商想投入或是技術合作，則會抱持開放的態度。