個股:達興材料(5234)搶進半導體封裝材料,中港廠加碼投資13億元

【財訊快報/記者巫彩蓮報導】擴大半導體材料供應版圖,達興材料(5234)加碼投資13億元進行中港新廠擴產,2019年斥資5.5億元中港廠智慧化廠房預定今年下半年即可完工啟用,公司布局半導體材料多時,並盼營運比重可望逐步成長,與顯示材料成為公司營運兩支腳。

達興材料係為友達(2409)、長興(1717)合資成立的特用材料廠,產品線涵蓋光電產業、半導體材料及綠色材料,顯示器材料營收比重高達95%,LCD PS間隙材導全球市占約4~5成維持領先地位。

中國大陸面板廠量產,帶動LCD材料市場成長,達興材料2018、2019年每股稅後淨利分別為6.38元、6.33元,去年稅前獲利自結數7.21億元,與2018、2019年稅前獲利7.55億、7.52億元差不多,法人預期去年每股稅後盈餘仍有6元水準。

近幾年來,公司朝向半導體、綠能材料進行布局,特別是半導體封裝材料鴨子划水多時,公司高層認為,LCD光電、半導體為台灣科技兩大重要產業命脈,3D/2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,相關材料需求同步成長。

達興材料有機離型層相關產品導入晶圓端客戶,陸續通過客戶製程端認證,半導體占營收比重約1~2%,2019年斥資5.5億建置中港新廠,即是為半導體材料布局而來,如今又宣布13億元進行擴產,意味半導體材料在公司中長期發展重要地位。