個股:日月光投控憂心肺炎疫情導致成長動能埋隱憂,但SiP及Fan-Out續強

【財訊快報/記者李純君報導】全球封測龍頭日月光投控(3711)董座張虔生在致股東報告書中提到,今年爆發新冠肺炎,恐替未來成長動能埋下隱憂,但5G帶動下,系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)的成長動能強勁,且今年也看到測試業務。

日月光揭露,公司去年SiP封裝營收約25億美元,年增13%,當中新專案貢獻

2.3億美元,並預計在5G帶動下,自家SiP業務會在2020年加速成長。至於扇出型封裝部份,去年營收5,000萬美元,較前年成長70%,預估此成長動能將可延續到2021年。

展望大環境,張虔生提到,2019年其實是個起伏動盪的一年,原先認為2020年會是樂觀的一年,但無奈新冠肺炎擴散全球,將導致成長動能出現隱憂。

不過他也點出,半導體產業發生變化,過去在摩爾定律下,生產效益驅動半導體成長,但從現在開始是異質整合大循環的開始,異質整合封裝需求大起,包括中央處理器、記憶體、感測器(Sensor)、微機電(MEMS)等不同零件將得採異質性整合封裝方式,這也是日月光著墨與布局的領域。