供應鏈自主化趨勢顯著，真空幫浦製造商鋒魁傳大單到手

【財訊快報／記者李純君報導】真空幫浦製造商鋒魁科技(7530)，傳出在半導體供應鏈自主化的趨勢下，順利獲得晶圓代工大廠青睞，獲得兩岸訂單，今年獲利將大躍進，並預計於明年第三季送件申請上櫃。區域政治議題下，半導體供應鏈自主化趨勢越加顯著，本土晶圓代工大廠開始增加對台灣本土供應商的採購，而近期浮出檯面的，便是在晶圓代工廠PVD製程用的真空幫浦設備。

目前該領域主要供應商，包括EBARA、Edwards，以及KASHIYAMA，但在疫情後，相關零組件供應受限，包括電控系統、晶片、基礎加工件均供應不順，致使半導體領域用真空幫浦設備交貨時間平均需要一年半，而具備相關零件供應均產自台灣，並擁有軟體系統與馬達技術優勢的鋒魁，交機時間僅需半年，遂逐步崛起，取得數家台系晶圓代工大廠在兩岸的訂單，逐步取得原先屬於Edwards的市場。

業者分析，晶圓代工廠PVD製程所使用的幫浦，有新蓋廠的採購需求，以及因耗電率關係的汰舊換新需求，以一個12吋廠為例，若單月產能4~5萬片的28奈米成熟製程來看，至少需要3000台，但若是單月3萬片的5奈米廠區，則就得5000台起跳。而一台售價基本款則是3萬美元。

值得注意的是，半導體圈傳出，鋒魁在台灣部分，已經獲得一家晶圓代工業者的廠區更換訂單，以及已經獲得打入某業者的供應鏈，即將成為新設廠區的PVD製程幫浦供應商，另外，也取得晶圓代工業者的大陸廠區訂單。

鋒魁對於訂單與客戶均不回應，僅透露，目前訂單可見度非常高，目前單月產能約60-70台，若全力投入產出，全年可達一年產出千台的目標。台灣半導體圈也傳出，鋒魁第三季將新有600台訂單到位，因此今年營運會一季比一季好，全年獲利大躍進。

法人圈則估算，鋒魁平均毛利率可達35%-40%，2023年每股淨利至少可達3元起跳，2024年6元，並可望在明年第三季送件申請上櫃，依照行政流程與慣性，最快明年底前可望轉上櫃。