供應鏈自主化趨勢顯著,真空幫浦製造商鋒魁傳大單到手

【財訊快報/記者李純君報導】真空幫浦製造商鋒魁科技(7530),傳出在半導體供應鏈自主化的趨勢下,順利獲得晶圓代工大廠青睞,獲得兩岸訂單,今年獲利將大躍進,並預計於明年第三季送件申請上櫃。區域政治議題下,半導體供應鏈自主化趨勢越加顯著,本土晶圓代工大廠開始增加對台灣本土供應商的採購,而近期浮出檯面的,便是在晶圓代工廠PVD製程用的真空幫浦設備。

目前該領域主要供應商,包括EBARA、Edwards,以及KASHIYAMA,但在疫情後,相關零組件供應受限,包括電控系統、晶片、基礎加工件均供應不順,致使半導體領域用真空幫浦設備交貨時間平均需要一年半,而具備相關零件供應均產自台灣,並擁有軟體系統與馬達技術優勢的鋒魁,交機時間僅需半年,遂逐步崛起,取得數家台系晶圓代工大廠在兩岸的訂單,逐步取得原先屬於Edwards的市場。

業者分析,晶圓代工廠PVD製程所使用的幫浦,有新蓋廠的採購需求,以及因耗電率關係的汰舊換新需求,以一個12吋廠為例,若單月產能4~5萬片的28奈米成熟製程來看,至少需要3000台,但若是單月3萬片的5奈米廠區,則就得5000台起跳。而一台售價基本款則是3萬美元。

值得注意的是,半導體圈傳出,鋒魁在台灣部分,已經獲得一家晶圓代工業者的廠區更換訂單,以及已經獲得打入某業者的供應鏈,即將成為新設廠區的PVD製程幫浦供應商,另外,也取得晶圓代工業者的大陸廠區訂單。

鋒魁對於訂單與客戶均不回應,僅透露,目前訂單可見度非常高,目前單月產能約60-70台,若全力投入產出,全年可達一年產出千台的目標。台灣半導體圈也傳出,鋒魁第三季將新有600台訂單到位,因此今年營運會一季比一季好,全年獲利大躍進。

法人圈則估算,鋒魁平均毛利率可達35%-40%,2023年每股淨利至少可達3元起跳,2024年6元,並可望在明年第三季送件申請上櫃,依照行政流程與慣性,最快明年底前可望轉上櫃。