供應鏈庫存回補、先進封裝、AI與車電加持，今年PCB產值將年增6.3%

【財訊快報／記者李純君報導】受惠於景氣緩步回升，尤其供應鏈啟動庫存回補，加上產品規格提升，再者先進封裝、車電與AI趨勢確立，2024年全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年成長6.3%。台灣電路板協會(TPCA)提到，2021、2022年疫情下的供需失衡，導致全球消費過度膨脹，疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，因此2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退，據工研院產科國際所估計，2023年全球PCB產值為739億美元，衰退15.6%。

觀察中、日、台、韓狀況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而有所支撐，整年以9%的衰退優於全球平均；反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20%；儘管載板在日本和台灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，及擁有汽車應用的支撐，因此衰退介於中韓之間。

展望後續，因2023年的基期較低，整體電子產業將於2024年感受到更高的成長動力，電路板產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復致正面循環，但仍可因部分產品規格提升而受益。2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元，較2023年成長6.3%。待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現，全球電路板產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準。

針對2024年全球PCB產業的發展，TPCA提到，產品規格迭代更新將成為主要成長動能，終端產品在無殺手級應用下，銷量已不易大幅成長，雖預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長，但主因為庫存回補，並非需求的顯著回溫，因此技術與產品世代更迭成為成長動能，如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升，以及AI應用將為硬板增溫等，這些將會是影響全球電路板產值較為顯著的產品。

然，TPCA也補充，電動車因各國政治力的介入，在補貼與反補貼的角力下，牽動歐、美、陸等車廠的全球布局，零組件供應商可持續關注後續情勢變化。

展望新的一年，TPCA表示，電路板產業的發展除了受市場法則推動外，政治力量也扮演舉足輕重的角色，國與國之間的政策變動與貿易紛爭，將對電子科技產業帶來深遠的影響，在機會與挑戰間，企業除了韌性的強化外，更需留意客戶與國際政局變化，以制定靈活的策略來因應。