【財訊快報/記者劉居全報導】鴻海(2317)旗下鴻佰科技今(16)日出席在美國加州聖約瑟會議中心所舉行的2024年開放運算計畫全球峰會(OCP, Open Compute Project),展示其全面集成的AI產品線,為未來AI資料中心賦能,參與全球科技業對硬體和軟體開源的突破性進展,工業富聯董事長兼CEO鄭弘孟亦受邀在活動中發表公開演說。作為新一代液冷解決方案先驅,鴻佰提供從伺服器到機櫃乃至資料中心集成的全面創新,以提升現代資料中心的能源效率和服務效能。鴻佰展示的NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能,可無縫完美整合至OCP ORv3機架中,並部署於客戶的資料中心。鴻佰還展出NVIDIA GB200 NVL72與水對水CDU解決方案。GB200 NVL72是專為兆級參數大語言模型(LLM, Large Language Model)訓練和即時推論設計的液冷機櫃,相當於擁有72個NVLink連接的Blackwell Tensor 核心GPU的巨型GPU。此設計幫助企業及組織得以充分發揮AI潛能,推動各領域創新應用。而高效能水對水CDU解決方案則提供卓越冷卻能力