中國RF與Micro LED走向玻璃封裝，鈦昇大啃商機，明年起發酵

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】玻璃封裝概念近期甚夯，而中國大陸發展速度有望超過台灣，但非半導體晶片，而是以RF與Micro LED為主，受惠設備商則以鈦昇(8027)為主，且該公司在南通的新廠區已經就位，可以就地供應，效益在明年與後年將甚為可觀。台灣與玻璃封裝傳言相關的主要有兩種，一是glass core，也就是正統的TGV，即採用玻璃為載板核心，但在封裝方式上則沒改變，目前確定投入者，包括英特爾、欣興(3037)等。至於另外一種則是所謂的面板封裝或是扇型封裝，但這個領域跟玻璃沒關係，目前投入有量產線的有群創(3481)、力成(6239)、日月光(3711)，但僅有力成底部是玻璃，只是這個玻璃是暫時性的承載物，俗稱的托盤，不是最終封裝結構的一部分。

而實際上，大陸也正快速發展玻璃封裝，但能否稱之為TGV有爭議，主要有兩種模式，第一，圓型的玻璃封裝，將原先穿孔的silicon中介層換成玻璃，目前主要應用在RF元件與MEMS元件端，有多家大陸廠商投入，包括森丸、雲天等，這項技術的特性在於使用在高頻元件上比較不會有漏電和訊號損失等問題。

大陸的第二種和玻璃封裝相關的，則是專用在Micro LED的封裝上，目前有意要切入的廠商，以大陸面板廠和LED業者為主，台灣面板廠也躍躍欲試，採用的是方形的面板規格，主要是將玻璃當作導線層，用設備將玻璃洗洞，爾後把線路拉到玻璃背面接driver IC，完成後，就可以無縫拼接小片LED，最終成就顯示板成大面積的顯示器。

值得注意的是，大陸目前正飛快的發展上述兩項技術，在玻璃相關的洗洞等製程上，目前浮出檯面的設備供應商以鈦昇為首，鈦昇除在台灣有生產基地外，大陸南通廠區也宣佈就位，可進行設備的生產與組裝，直攻上述相關商機，效益可望自今年第四季起開始顯現，並在明後年大舉擴大，這無疑也宣告，鈦昇佈局兩岸玻璃相關封裝技術，今年第四季起將開始邁入收割期。

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