三星電子AI折疊手機Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6今發布,採高通晶片

【財訊快報/陳孟朔】韓國企業一哥--三星電子(005930.KS)將於週三在法國巴黎舉行全球新品發布會「三星Galaxy Unpacked 2024」,將推出其第二款人工智能(AI)折疊屏手機Galaxy Z Fold 6和Z Flip 6。預計智能戒指Galaxy Ring、智慧手錶Galaxy Watch7和藍牙耳機Galaxy Buds3等也會亮相。

兩款新手機均搭載高通驍龍8 Gen3 For Galaxy訂製版晶片。據悉,Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6可向手機內置應用程式以及WhatsApp、KakaoTalk等應用程式提供AI翻譯功能。兩者90度折疊時,外屏幕顯示對方語言、內屏幕顯示機主語言的雙屏幕同傳翻譯功能;並搭載Galaxy S24的通話錄音摘要、圈選即搜等Galaxy AI功能。