《電子零件》二期廠區啟用，達邁搶攻5G及新世代顯示器高階材料商機

【時報記者張漢綺台北報導】達邁科技 (3645) 「銅鑼二期建設」今天正式完工啟用，達邁新廠區配置1條年產能600噸的生產線，儘管近期PI需求受到智慧型手機成長趨緩等相關外在因素影響，但達邁看好智慧型手機、穿戴裝置及車用軟板等市場成長潛力，2020年5G、散熱及透明顯示器等相關應用領域的發展將驅動PI膜需求另一波的成長，未來新廠區也將視客戶需求新增產線相關配置，進一步落實「獨步全球的軟板材料供應商」目標。

達邁長期專注在聚醯亞胺薄膜(PI)，產品主要應用在軟板、石墨片、高頻高速及顯示器，達邁銅鑼一期廠區自2014年開廠以來所生產銷售全球的PI薄膜已超過8500萬平方米，為因應高頻高速5G通訊世代及光學級透明折疊顯示應用趨勢，達邁規劃興建規劃二期廠區，並在今天正式完工啟用。

達邁科技二期廠區佔地約36000平方米，為一棟地上5層地下1層的廠房，廠內配置1條年產能600噸的生產線，並擴建多功能先進PI研發大樓，以吸引更多優秀研發人才加入，將發展中的各項先進材料及專案加速導入市場，廠房設施、生產設備及研發大樓相關投資逾新台幣18億元。

由於一台高階手機平均使用15到16片軟板，比中低階機種多出20%到30%用量，全球前五大智慧型手機品牌，三星與蘋果兩強外，其餘幾乎是大陸手機品牌，華為、OPPO、Vivo及小米等均與全球頂尖上游供應鏈結合，推出更高規格、更多新功能及尺寸更大的中高階產品，雖然全球智慧型手機數量成長趨緩，但中高階手機市場出貨比例逐年攀升，每台手機軟板使用片數也增加，且手機尺寸變大後，單一軟板使用PI film面積也增加，達邁預期，PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。

達邁科技表示，PI film應用日益往高階產品及客製化需求發展，此一趨勢將驅使PI film產品往新一代應用開發，滿足嚴謹的物性需求，為因應終端產品高頻高速(5G)與物聯網(IoT)需求，電路高頻與高速化已成必然趨勢，傳統軟性電路基材的低介電化勢必成為新一波材料發展主流，達邁科技陸續新開發低介電軟性基板材料，具有Low DF(低傳輸損失)，以及優異製程加工特性，提供客戶高頻/高速化材料的最佳解決方案，針對下一世代5G毫米波(mini wave,>28 GHz)軟板基材需求，含氟素樹酯的改質PI膜(MPI)將陸續推出提供重要客戶應用於新產品設計、測試。

在人工石墨膜方面，達邁表示，終端行動穿戴裝置與智慧型手機設計朝輕量化、薄型化與高速運算傳輸等需求設計，其中CPU晶片設計由雙核心增加到四核心、八核心等以增加晶片運轉速度，隨著運轉速度提升，導致晶片周圍內部相關零組件與材料的熱管理就越顯重要，由於行動穿戴裝置與智慧型手機追求輕量與薄型，人工石墨片因具有超高導熱性、重量輕、極薄(厚度

在光學級透明PI膜部分，達邁表示，顯示器面板產業主流逐漸轉移到OLED面板，因為OLED面板具備高色彩飽和度、可彎折性及自發光等特性，特別是可撓式AMOLED面板，讓顯示器具備更輕、更薄、更省電、更不易碎裂等優勢，未來搭配穿戴式與VR裝置，以及可彎折式行動裝置等創新產品陸續問市，達邁7年前持續投入開發的無色聚醯亞胺薄膜(Colorless Polyimide film，OPITM)，朝向高透光(High Transmittance)、低霧度(Low Haze)與良好彎折性(Excellent Flexible ability)等特色，用於光電產業可連續彎折式行動裝置，取代玻璃與其他結晶性高透明塑膠材料不易彎折的特性，近期全球多家顯示器與手機領導大廠積極投入可撓式AMOLED面板研發生產，都一致看好未來可撓性OLED顯示器成長與應用，達邁OPITM產品已與國際大廠接軌，同步完成相關的開發驗證並已開始商業化供貨到相關供應鏈，公司將隨技術發展與客戶積極配合，迎接可折疊顯示器需求。