神盾聯手力旺推類比AI晶片，應用於光學指紋辨識切入AI智能應用領域

【財訊快報／記者李純君報導】神盾(6462)與力旺(3529)聯手，將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體(Non-volatile memory, NVM)硬體技術結合，推出應用於光學指紋辨識的AI晶片，並成功切入AI智能應用領域。 神盾提到，此類比AI晶片的優勢，主要是耗能低，容易與成熟製程的感測器整合，且類比運算技術提高了以玻璃基板製作的大面積指紋辨識準確度，而類比非揮發性記憶體則省去了為了使用數位記憶體所需要的ADC、DAC、SRAM、NVM，有助於各自的市場拓展，神盾也正與國際大廠評估合作。

經濟部技術處推動「AI on Chip計畫」，補助神盾與力旺執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」，為期兩年結案後發表全球首見類比AI晶片，應用於屏下大面積光學指紋辨識系統，有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障，成果豐碩。屏下指紋辨識的趨勢，廣泛用途，除了手機以外，在車用及資安，也都扮演重要角色。

隨著智慧手機吹起全螢幕風潮，指紋辨識功能從手機正面螢幕下方(under-display)或手機背面，移往屏下(in-display)，並催生光學指紋辨識成為下一代智慧手機的新標準功能。當前智慧型手機指紋辨識功能所遇到之挑戰，主要是礙於空間不足，往往只使用小型指紋辨識感測器以一小部份指紋進行辨識，這使得單一手指的部份指紋可能被誤認或剛好符合其他手指的部份指紋，形成安全疑慮。要想解決此瓶頸，將人工智慧應用於指紋感測晶片以提升精準度可為一解方，但技術上應將軟體與硬體相互整合，且需考量整體系統設計是否支援AI運算效能，是相當複雜的技術。

為推動半導體產業發展，政府於108年啟動「AI on Chip」專案計畫，神盾與力旺透過經濟部技術處的支持與協調，與產官學研合作，同時整合上中下游，打造健全產業生態系。此計畫為全球開創性的類比AI運算晶片技術，已有重大突破，未來將持續優化。面臨全球半導體產業的激烈競爭，本技術更能夠維持優勢且拉開差距。

神盾技術長林功藝說明：「很榮幸執行經濟部AI on Chip計畫，我們團隊很謹慎的於表定兩年執行期程內完成本專案。除持續供貨給世界一流的手機品牌外，神盾也致力於車用及生活所需裝置的多項應用研發。希望能對國內半導體產業鏈有更多建樹」。

力旺技術長暨第二事業群總經理林慶源則表示：「力旺的超低功率類比NVM是實現AI邊緣運算的理想決方案，很高興能與神盾合作讓該核心技術在AI指紋辨識應用中具體實現，期待未來技術進入市場後能惠及更多AI終端裝置。