未來5年晶圓代工營收年複合成長8.3% 研調:地緣政治不確定性大

半導體景氣逆風明年續吹,DIGITIMES研究中心預估,2023年受總經及美中科技戰不確定性干擾,營收將呈現年減2-3%。不過,5G、高效能運算(HPC)等應用逐漸成熟,及電子產品半導體矽含量(silicon content)增加下,至2027年,全球晶圓代工營收可望挑戰2000億美元。

4大晶圓代工台積電、聯電、力積電、世界先進今年首季營收均寫歷史新高
研調機構預估,明年晶圓代工營收將下滑2-3%,但未來5年年複合成長率仍有8.3%,營收將挑戰2000億美元。示意圖/台積電提供

2022年受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,全球晶圓代工營收將達1372億美元,成長25.8%,表現相當亮眼。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察,2022年手機、NB等終端產品雖進入庫存調整期,然全球晶圓代工業年營收仍在漲價、長約等因素下,表現相當亮眼。

展望2023年,他認為,考量終端產品庫存調整將延續至2023年上半,甚至總體經濟前景不佳將影響民眾消費意願,恐拉長終端產品庫存調整期,2023年全球晶圓代工營收恐減少2-3%。

中長期來看,隨半導體景氣回溫、5G與HPC等應用增溫,以及電子產品與汽車矽含量提升,加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM持續擴大晶片委外代工趨勢不變,陳澤嘉預估,2022~2027年全球晶圓代工營收複合年均成長率(CAGR)將達8.3%,2027年全球營收上看2000億美元。

陳澤嘉分析,地緣政治因素,尤其美中科技戰將是未來5年全球晶圓代工產業發展的不確定因子,不論是限制晶片設計或生產,甚或對半導體自製能力的相關政策,都將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與布局策略。

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  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。