日月光中壢廠第二園區動土，投資額300億元，單月貢獻6,000萬美元產值

【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭大廠日月光投控(3711)，今日旗下中壢第二園區動土，將投入先進封裝產能的建置，總投資金額約300億元，預計2024年第三季完工，單月可帶入6,000萬美元的產值。 日月光加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成，於今日上午動土，包括桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，該動土典禮由日月光集團中壢廠總經理陳天賜主持。

日月光表示，第二園區將投資100億元用於廠房建置，200億元擴充先進封裝產能，預計2024年第三季完工，第二園區佔地面積約3,000坪，建物樓層共九個樓層，預計以生產成長型打線的尖端科技產品為主，預估產值每月可達6,000萬美元，並創造2,000個就業機會，有助於帶動大桃園地區的就業率及活絡周邊經濟。

桃園市長鄭文燦表示，桃園為半導體產業供應鏈的基地，北臨台北，南接新竹科學園區，位於北部科技廊帶的中樞位置，而日月光集團中壢廠在桃園深耕茁壯，第二園區的投資案，將再擴大桃園半導體產業的布局。

日月光中壢廠總經理陳天賜表示，第二園區將導入智慧製造、數位整合的概念作為自動化工廠的設計藍圖，從投料到出貨都以機台自動化製造來取代原本的人力生產，以AI智能檢驗替代人工檢驗，大大提高產品檢驗的準確率。同時，導入智慧建築設計理念與智慧型高科技技術，以智慧管理平台整合了廠房內各設施系統。綠建築則是以節能、節水及循環經濟等設計概念打造，再次證明日月光集團對於環境友善及節能減碳的重視。