《半導體》營運後市添柴，精材攻近2年高點

【時報記者林資傑台北報導】台積電傳出大舉擴充高階測試產能，並分階段委由轉投資封測廠精材 （3374） 操刀部分測試業務，市場看好將對營運後市增添正向助益。精材今日開高後震盪走揚，最高勁揚5.42％至83.7元，創去年1月中以來1年11個月波段高點。

截至11點45分，精材維持近4.5％漲幅，領漲封測族群。精材今年以來營運狀況持續好轉，股價自10月中起顯著震盪上攻，以起漲點45.2元計算，2個月來波段漲幅已高達85％。三大法人上周合計買超精材202張，但上周五賣超達1127張，調節力道明顯轉強。

受逐步進入產業淡季影響，精材2019年11月自結合併營收4.81億元，較10月5.18億元減少7.23％、降至近5月低點，仍較去年同期4.75億元小增1.18％。累計1～11月合併營收42.57億元，較去年同期43.76億元小減2.72％。

不過，精材10月自結稅後淨利0.86億元、每股盈餘0.32元，表現優於市場預期。以此推算，累計1～10月稅後淨利0.72億元、每股盈餘0.27元，較去年同期虧損13.75億元、每股虧損5.07元大幅好轉，並較前三季稅後虧損0.14億元、每股虧損0.05元由虧轉盈。

受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CMOS影像感測器元件（CIS）需求爆發。法人指出，台積電下半年CIS接單暢旺，後段封裝產能供不應求，部分舊型機台移轉至精材，看好可望承接相關訂單，帶動第四季淡季營運優於預期。

《電子時報》報導指出，台積電封測產能已供不應求，為備足高階測試產能，已向美系設備龍頭廠採購數百台機台。由於既有廠房無多餘空間放置，新設備將先行放置在精材廠房，並可望分階段委由精材負責部分測試業務，挹注精材營運動能。

法人認為，精材取得iPhone繞射式光學元件（DOE）晶圓級尺寸封裝（WLCSP）訂單，在iPhone 11系列銷售優於預期下，帶動精材下半年營運明顯好轉，看好全年可望由虧轉盈、終結連3年虧損。

而台積電攜手精材大舉擴充高階測試產能，法人則認為，主要為因應明年蘋果新產品可能帶動的天線封裝（AiP）、射頻（RF）、異質整合封裝等5G應用衍生商機先行布局，有助於精材營運持續好轉。精材對此不予評論。