《半導體》欣銓Q2營運回溫，Q3估維持往年水準

【時報記者林資傑台北報導】IC測試廠欣銓 （3264） 2019年第二季營運觸底回升，展望營運後市，公司2日召開線上法說會時預期，雖然稼動率仍略受客戶庫存調整影響，但在5G射頻晶片（RF IC）、通訊類產品測試需求帶動下，預期第三季營運表現可維持往年同期平均表現。

欣銓第二季合併營收19.81億元，季增11.7％、年減2.3％。毛利率32.1％、營益率19.6％，優於首季24.9％、13％，低於去年同期32.2％、21％。歸屬母公司稅後淨利2.61億元，季增44.2％、年減28.5％，每股盈餘0.56元，優於首季0.39元、低於去年同期0.78元。

累計欣銓上半年合併營收37.54億元，年減5.2％。毛利率28.7％、營益率16.5％，低於去年同期30.9％、19.8％。歸屬母公司稅後淨利4.43億元，年減33.8％，每股盈餘0.94元，低於去年同期1.43元。

觀察欣銓上半年各產品應用貢獻，車用／安控23.7％、年增1個百分點，射頻晶片16.5％、年增3.2個百分點，其他19％、年增2.6個百分點。微處理器（MCU）23.4％、年減5.1個百分點，通訊17.4％、年減1.7個百分點，表現較弱。

顧尚偉表示，上半年整體營運下滑，主因歐美客戶受中美貿易戰影響，進行調節力道較強的庫存調整，拖累首季營運明顯下滑，迄今仍有影響，但第二季營運已逐步回穩。而去年第二季業外認列固定資產處分收益及政府補助款，比較基期墊高亦使獲利衰退較多。

對於微處理器衰退較多，顧尚偉指出，主要受中美貿易戰、周期性需求趨緩影響，車用／安控營收略降，但占比顯著提升。射頻晶片占比顯著提升，主要受惠子公司全智科需求提升帶動，其他類占比提升，主要受惠記憶體、PC、消費性電子等需求提升。

展望下半年，顧尚偉預期，包括射頻晶片、通訊、記憶體、消費性電子等應用測試需求均可望成長，其中射頻晶片測試主要受惠4G應用持穩、5G需求提升，旗下全智科已針對5G應用專案進行小量生產。

至於微處理器需求，顧尚偉預期仍會受到客戶庫存調整影響，通訊產品亦有待觀察美國封殺華為的後市發展。車用、工控需求則受全球車市景氣趨緩影響， 今年測試需求可能較去年減少，力拚下半年表現持穩去年同期水準。

顧尚偉預期，第三季整體營運應可維持往年同期平均水準，今年資本支出應不會高於去年，公司亦無實施庫藏股計畫。對於6月動土的新工一廠（鼎興廠）二期建設，公司預計最快明年完成設備進駐，目標2021年裝機投產。