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【數據·找·知道】半導體與載板需求旺 設備廠群翊周線連6紅
台股上漲遇到季線壓力，加上中秋節前資金退場觀望，周線呈現連3黑走勢，指數力守14500點，惟觀察本周已有個股出現中多轉強訊號，例如周K線7MA穿越14MA黃金交叉向上，走勢明顯優於大盤與同業，包括聯強（3008）、和碩（3008）、敦陽（3008）、嘉澤（3008）、緯穎（3008）、群翊（3008）、敦吉（3008）等，持續醞釀轉強表態契機。
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周K線7MA穿越14MA黃金交叉向上，常被技術分析學派當作中多轉強訊號，上述標的上周面臨大盤跌勢，也都逆勢出現上漲，其中，設備廠商群翊主要供貨半導體、載板製程中所需烘烤設備，已領先大盤周線連6紅，中多氣勢延續，成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的，提供投資朋友參考。
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個股：群翊（6664），自動化製程烘烤設備廠。
產業：熱處理產業雖然不是一個大型族群，但在半導體、載板、電路板，面板等主要大型產業生產過程中，都會需要加入烘烤與乾燥製程，而這段程序良率關鍵就須仰賴熱處理設備，主要因為熱能以傳導、對流、輻射等方式傳播，設備廠商必須要能達成機器內均溫與低誤差，非常仰賴經驗累積，也使得該族群成為一個少數但關鍵的技術產業。
亮點：群翊具有超過30年的客製產品設計經驗，主要生產 PCB 熱風與乾燥製程設備，包括塗佈、曝光、乾燥自動化設備等，應用產業涵蓋傳統 PCB、軟板、觸控面板等，受惠下游特別是客戶載板需求提升，日前也投入發展晶圓製造、封裝及ABF載板等高階烘烤製程設備，目前載版占營收比重已超過50％，並持續降低傳統電路板與面板占營收比重，挹注業績與獲利提升。
展望：群翊近年持續調整產品比重與客戶結構，採取與客戶緊密合作高階設備的策略，布局已久的WLP（晶圓級封裝），第3季已獲得美國當地晶圓廠客戶認可與肯定，正進入規畫第1條實驗性質產線階段，預計將在明年第1季陸續出貨，將來仍有更深入或與其他廠區產線規劃的合作機會。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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