《電子零件》庫存壓力減緩 金居Q4營運回溫 明年比今年好

【時報記者張漢綺台北報導】終端清庫存壓力逐漸紓解，且三星供應鏈重啟拉貨，銅箔基板廠金居(8358)可望自第4季始回溫，金居總經理李思賢表示，AMD及Intel新平台產品將分別於今年12月及明年1月開始小量出貨，目前看起來，第4季有望擺脫第3季谷底，明年在伺服器新平台產品挹注下，營運有望逐季成長，明年伺服器佔營收比重可望上看30%，全年業績有望比今年好。

通膨升息及大陸封控重創終端消費需求，銅箔也在客戶清庫存壓力下陷入谷底，不過經過兩季左右的調整，庫存壓力已逐漸紓解，由於金居是Intel及AMD伺服器新平台唯一通過認證的銅箔廠，在AMD及Intel新平台RG 312產品將分別於今年12月及明年1月開始小量出貨下，有望成為銅箔廠最早擺脫營運谷底的廠商。

除新一代伺服器平台產品開始出貨，在軟板用的銅箔近期也因三星手機供應鏈重啟拉貨，出貨逐漸攀升。

李思賢表示，8月及9月庫存修正已經差不多，目前看到需求慢慢在提升，銅箔價格亦已經止跌，10月甚至看到急單出現，搭配伺服器及高速新材料產品開始出貨，第4季稼動率有望回升到8成左右，第4季營運有機會比第3季好，明年第1季看起來跟今年第4季差不多。

今年伺服器產品約佔金居營收比重約15%，市場預估，兩大伺服器新平台出貨可望於明年第3季及第4季放量，全年滲透率可望達15%，推升伺服器產品佔比金居營收比重上看30%，若加計特殊銅箔，差異化產品佔金居營收比重可望上看40%，成為公司明年營運成長主要動能。

在新廠部分，受到終端市場狀況影響，金居略為放緩新廠建置腳步，預估2023年底至2024年初完工；李思賢表示，明年營運可望逐季成長，全年業績可望比今年好。