精材看壞Q1，估營運5~6月有望回升，惟全年難比肩去年

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)召開法說會，針對2023年展望，公司坦言，第一季會讓大家失望些，得到5~6月間才可望回升，全年營收、獲利要想追上去年，看起來難度相當大。 精材表示，景氣自去年下半年開始衰退，今年將持續低迷，營收與獲利與去年比相差不大。而各產品線部分，消費性感測器封裝第一季比去年同期相比，減幅超過二成，有明顯大的減幅。至於車用部分，自去年第四季減弱，目前應該在谷底，預期庫存調整需要再二季，將於下半年明顯反轉。12吋測試與去年差不多。

具體來說，精材坦言，第一季會讓大家失望些，估計要到第二季的季底，約5~6月間才可望回升，至於下半年，雖然大家都認為會回升，整體封裝市場需求也會回春，但強度多強尚難評估。再者通膨與高利率等影響，在成本端要明顯改善也不容易。

總結2023年的全年展望，精材分析，因為上半年狀況不大理想，因此，全年營收獲利要想追上去年，看起來難度相當大，尤其全球環境受滿多因素影響，精材今年營收和獲利，預期兩個都會衰退。此外，上半年的淡季加上嚴峻大環境，以及客戶調整力道仍大，預期會對精材毛利率有相當大的影響程度。

因此，整體來說，精材直言，今年會以保守來看待景氣，營運也會相對處置。在資本支出部分，預計今年會在10.6億元到11.5億元間，七成投入新廠大樓，兩成投入研發設備，一成為其他費用。具體來說，精材今年不會擴產，至於去年底擴建的新廠房，預計2024年底完成，細部的規劃使用未定案，2025年或是2026年才會有營收貢獻。

雖然精材今年營運將受大環境不景氣拖累，但公司仍對未來抱持樂觀，在新專案與製程上也會繼續投資，去年已經重啟12吋投資，會在今年持續下去。至於12吋CIS特殊加工專案，去年在做是配合客戶，預計會在今年第二季量產，應用端是在光學感測。再就微機電部分，應用在微型麥克風，目前技術開發順利，今年第四季小量產，開始小幅貢獻營收。此外，新一代TSV銅導線相關技術，今年第四季研發告段落，會開始接受客戶專案開發。