技嘉揮軍OCP Global Summit，推ORv3規格伺服器，浸沒式解方亮相
【財訊快報／記者王宜弘報導】技嘉(2376)強攻AI伺服器商機，旗下網通子公司技鋼科技，週四(28日)在參加開放運算計畫全球峰會(OCP Global Summit)前，宣布了新款基於OCP ORv3的完整解決方案，包括針對高GPU工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器。技鋼此次推出的新產品包括可放置2個ORv3標準的2OU節點托盤：TO25-BT0；6個全新運算節點：TO25-S10、TO25-S11、TO25-S12、TO25-Z10、TO25-Z11和TO25-Z12；而針對ORv3規格的浸沒式冷卻GPU伺服器則有TO15-S40、TO15-S41和TO15-Z40。
技鋼銷售業務副總王俊民表示，技嘉與技鋼支持開放運算計畫的承諾可以追溯到近10年前，從OCP v1.0產品即已開始。透過了解客戶的需求，推動符合ORv3標準產品線的開發，不只今天，在明年首季還有更多具競爭力的產品釋出，可為市場帶來一波新浪潮。
開放運算計畫全球峰會將於10/17-19日在美國加州聖荷西會議中心舉行。這是一個將全球先進技術和產品匯聚在一起，促進科技產業硬體創新的盛會。開放運算計畫目的為重新定義硬體，提升硬體效率、韌性和可擴充性。技嘉將在全球峰會上設立展位支持。
技嘉表示，邁入運算未來式，身為浸沒冷卻解方業者，該公司將展出精巧型12U浸沒式冷卻槽A1P0-EA0，在提高效能和系統可靠性的同時，大幅減少資料中心總能耗與成本。
此外，一同展出的伺服器還有H263-S64-IAW1，這個2U 4節點的高密度伺服器，可支援8個Intel Xeon處理器。另一方面，雖然在這次開放運算計畫全球峰會中看不到，但技嘉已準備好18OU容量的浸沒式冷卻槽A1O3-CC0，從浸沒式伺服器、冷卻槽、冷卻液，到相關零組件和技術專業知識，為各種有需球的企業提供多方且完整的解決方案。
