《半導體》群聯秀新品 強攻伺服器市場

【時報-台北電】臺灣創新科技博覽會日前開展，群聯（8299）展出全台首款自主研發企業級PCIe 4.0 SSD X1，搶攻伺服器市場。

群聯指出，目前全球超過90％的伺服器，由台灣廠商組裝，但關鍵零組件卻掌握於國外廠商手中。

企業級SSD主要可應用於雲端伺服器及AI伺服器，是需要長期研發投資的產品，群聯為提升伺服器SSD儲存自有技術掌握，投入超過4年、超過30億元研發投資，成功研發出全台首款自主技術研發的企業級PCIe 4.0 SSD儲存方案。

群聯指出，全球皆在積極扶植國內自有自主技術，而群聯的X1 SSD完全是自主技術研發，目前也獲得經濟部技術司A+的研發專案資源，積極開發下一代GEN5企業級SSD產品，預計將於明年問世。

除了企業級SSD方案以外，群聯投入車用儲存市場也已超過10年以上的時間，目前在車用eMMC控制晶片的全球市占率超過40％。

車用電子市場持續成長擴大，群聯也推出一系列的車用儲存模組方案，包括車用BGA SSD、UFS、eMMC、車用SD／uSD儲存方案，可以全方位的助力台灣OEM／ODM車載系統整合廠商，打造客製化加值的車用儲存產品。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)