《半導體》精材決配息3元 今年營運審慎應對

【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)股東會，去年每股盈餘7.31元，配息每股3元，6月20日除息，並於7月17日發放現金股利。展望今年營運，景氣何時觸底復甦充滿了高度不確定性，經營團隊將審慎應對。對於未來成長的關鍵技術與業務發展，持續投入人力和資金，目前研發團隊又積極建構以新一代12吋Cu-TSV技術、細線寬及多層次導線的CSP製程整合，預期113年起可提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用。

精材去年每股淨利為新台幣7.31元。精材會中承認111年度盈餘分派案，配息每股3元，發出普通股現金股利8億1409萬2948元，以上周五收盤價104.5元計算，現金殖利率2.87%。除息交易日為6月20日，最後過戶日為6月25日，停止過戶期間為6月26日至6月30日，除息基準日為6月30日，並於7月17日發放現金股利。

精材股東會會中增選一席獨立董事案，由台灣光罩(2338)集團群豐科技董事長梁明成新任。

精材每年投入研發經費，針對晶圓級封裝持續創新研發與投資，以符合客戶與市場需求。111年投入新台幣2.1億元於購置與更新各項開發專案所需的新設備。其中包括了12吋晶圓用銅導線矽穿孔(Cu-TSV)相關製程設備、精密線路曝光及顯影機。精材雖於108年關閉了虧損的12吋鋁導線矽穿孔(Al-TSV)產線，但仍保留所有製程設備等待再起時機。

從業務長期發展策略來看，精材必須儘快重新在12吋晶圓感測晶片特殊封裝領域找回新的利基市場，111年公司重新投入12吋晶圓感測器相關加工技術研發專案，並於第4季起進行試量產。目前研發團隊又積極建構以新一代12吋Cu-TSV技術、細線寬及多層次導線的CSP製程整合，預期113年起可提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用。

展望後市，感測器及微機電元件市場未來仍將因廣泛應用而持續成長，精材目前聚焦此兩大領域之封裝與中後段製程加工，另提供策略夥伴高階晶圓測試服務。未來將加速研發新技術以支援客戶及市場需求，並積極應用至更廣泛的領域。為公司中期營運發展所需而規畫之新廠房已於111年11月正式開工動土興建，預計於113年底完工啟用，將成為公司下一波成長的新基地。

112年營運來論，景氣何時觸底復甦充滿了高度不確定性，經營團隊將審慎應對，但對於未來成長的關鍵技術與業務發展，會持續地投入人才與資金。