利機：驅動晶片封裝材料重現曙光，BT載板下半年可回春

【財訊快報／記者李純君報導】封裝材料供應商利機(3444)，公司提到，驅動晶片封裝用板產業已經出現緩升曙光，今年成長跡象明顯，至於BT基板，依在手的新規格訂單數量，下半年可重見成長動能。利機分析，自家3月份營收主力產品均較上月成長，增幅最大的是驅動IC相關，月增44%，該產品在今年第一季已明顯止跌回升，部分客戶陸續出現訂單回補的跡象，落底最早，也最快出現緩升的曙光，已連續三個月正長成。

就單一產品來看，利機提到，COF Tape包裝用間隔帶（Emboss）及纏繞捲盤（Shipping Reel）分別月增77%及45%，晶粒承載盤（Chip Tray）月增35%，利機看好驅動IC相關產品已脫離景氣谷底，今年逐月成長跡象明顯。

而就BT基板部分，利機認為，雖尚未回到去年高峰水準，但若單就邏輯晶片封裝用的BT基板來說，目前在手的新規格數量，最晚下半年可發揮成長效益。

利機也補充，自家封測相關業務已連續四個月正成長，庫存去化與拉貨動能已明顯提升，在客戶開機率持續提高下，封裝用銲針（Capillary）月增16%，法人預估封測落底也在第一季，在市況不變下，利機整體營運可逐季成長，且今年全年營運樂觀看待。