《其他電子》弘塑登逾21月高價 今年拚持穩

【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)營運雖受半導體景氣趨緩而轉弱，但法人預期上半年仍有撐、下半年可望優於上半年，全年營收拚持穩。弘塑近期股價穩步向上，今（25）日開高後飆漲9.3％至429元，創2021年8月中以來逾21月高點，截至午盤維持逾9％漲勢。

1993年5月成立的弘塑以半導體濕製程設備為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊等公司，跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等領域，提供客戶完整解決方案，客戶群則包括晶圓代工、封測一線大廠。

受半導體景氣趨緩，客戶遞延拉貨時程影響，弘塑2023年首季合併營收8.13億元，季減19.65％、年減11.75％，為近7季低點，歸屬母公司稅後淨利1.16億元，季減21.52％、年減30.58％，每股盈餘（EPS）4.1元，雙創近9季低點。

弘塑4月自結合併營收2.6億元，月減17.58％、年減5.13％，累計前4月合併營收10.73億元、年減10.23％，仍創同期次高。展望後市，法人預期上半年營運動能雖承壓，但表現預期仍有撐，預期下半年營運可望優於上半年，全年營收及毛利率拚持穩去年水準。

弘塑2022年合併營收37.23億元、年增1.8％，在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利7.22億元、年增7.86％，每股盈餘（EPS）25.32元，均創歷史新高。董事會決議擬配息18元，亦創歷年新高，公司將於6月21日召開股東常會。