精材

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開盤 | 2024/03/19 12:43 更新
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精材即時行情

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精材 相關新聞

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q2回溫 H1營收拚持平

    【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。 精材20日舉行法說會,去年營收63.87億元,年減17.4%,毛利率34.1%,年減3個百分點,去年稅後純益13.76億元,年減30.6%,全年每股稅後純益5.07元,相較前年的7.31元下滑,創下四年來新低紀錄。 以全年銷貨量來看,精材去年晶圓封裝2.87億元,年減43.5%;晶圓測試5.11億元,年增5.4%。 展望上半年,陳家湘說,由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季,封裝需求將減少,預估營收較去年同期持平,此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束,預期車用業務第一季可築底,第二季後可望逐季回升。 對於今年全年市況展望,陳家湘則是指出,國際大環境仍然有許多不可控的因素,包括地緣政治紛爭、戰爭,還有非常強烈的

  • 工商時報

    精材Q2回溫 H1營收拚持平

    半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。

  • 中時財經即時

    精材去年獲利年減逾3成 EPS 5.07元

    半導體晶圓封測廠精材(3374)今(20)日舉行法說會,董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,今年營運成本中,水、電價上漲是重要變數,而大環境的全球通膨、地緣政治等仍是觀察重點。

  • 中央社財經

    精材首季落底、第2季回溫 上半年營收拚持平

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年2月20日電)半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘今天表示,上半年營收較去年同期持平,整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前未投入CoWoS先進封裝業務。精材下午舉行線上法人說明會,展望上半年營運,陳家湘預期,季節性封裝需求減少,預估營收較去年同期持平,其中3D感測光學元件需求,以及12吋晶圓測試業務進入淡季;此外,消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第1季結束,預期車用業務第1季可築底,今年逐季回升,目前看車用第1季業績季增幅度20%。陳家湘預估,精材整體營運低點落在第1季,預估第2季緩步回溫,不過需觀察電價上漲或水價調整等變數,成本結構要更努力。展望今年市況,陳家湘預期,全球各大經濟體成長仍放緩,可能持續影響消費性電子產品需求,預估客戶備貨態度多保守。精材預估,今年晶圓測試和3D感測封裝業績較去年持平,CMOS影像感測元件晶片尺寸封裝(CIS CSP)續以車用為主,微機電(MEMS)封裝業績占比不高。展望中長期業務,陳家湘表示如期進行,完成12吋CMOS影像感測元件晶片尺寸

  • 時報資訊

    《半導體》精材H1營收估持平 Q1谷底、Q2緩步回溫

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。受到季節性封測需求減少,精材預估今年上半年營收同比持平,第一季將為營運低點,第二季有望緩步回溫,公司中期業務開發也如期進行,包括完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產。 展望今年上半年狀況,精材表示,季節性封測需求減少,預估今年上半年營收同比持平,其中3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱,而車用產測器封裝庫存調整可望於第一季結束,需求可望將回升。精材表示,整體營運低點在第一季,預估第二季緩步回溫。 精材113年度展望,預估全球各大經濟體成長仍放緩,客戶備貨多持保守態度,恐持續影響消費性電子產品終端需求。不過精材中期業務開發如期進行,如完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品,下半年可望進入小量量產,研發量能也持續投注於SiP晶圓級封裝(System in WL CSP),以及第四季進行新廠第1期無塵室工程,明年第二季依需求安裝CP機台。

  • 時報資訊

    《半導體》精材Q4每股賺1.6元 去年獲利減3成、EPS 5.07元

    【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開法說會,精材去年第四季EPS降至1.60元,去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。精材去年表現上,3D感測封裝營收年減約2成;整體影像感測器封裝營收年減約3成,車用部分年減24%;測試營收年增11%。 精材去年第四季營業收入淨額17.82億元,季減5.3%、年減1%;營業毛利6.99億元,季減1.5%、年增0.6%,毛利率39.2%,季增1.5個百分點、年增0.6個百分點;營業淨利率31.9%,季增1.1個百分點、年減0.6個百分點;本期淨利4.35億元,季減15.4%、年減4.2%,淨利率24.4%,季減2.9個百分點、年減0.8個百分點;每股盈餘1.60元,相較去年第三季1.89元、前年同期的1.67元均下滑。 精材單季銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)0.73億元,季增2.0%、年減32.9%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)1.49億元,季增6.6%、年增5.4%。 精材去年第四季銷售分析,晶圓級尺寸封裝占64%、晶圓測試28%、晶圓級後護層封裝占6%、其他1%;其中晶圓級尺寸封裝

  • 中央社財經

    【公告】精材 2024年1月合併營收5.51億元 年增22.87%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材擬配息2元 通過資本預算2案

    【時報-台北電】精材(3374)董事會決議股利分派,112年年度盈餘分配之現金股利每股2元。 股東會召開日期訂於113年5月30日,股東會召開地點:桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。 此外,董事會通過資本預算案,投資計畫內容有兩案: (1)新廠興建無塵室及廠務設施。預計投資金額新台幣24.34億元,預計投資日期113年第一季至至114年第二季。 (2)購置研發設備。預計投資金額美金378萬元,預計投資日期113年第一季至至114年第一季。 上述投資具體目的為因應產業趨勢及中長期業務發展需要。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】精材董事會通過資本預算案

    日 期:2024年02月06日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材董事會通過資本預算案發言人:林恕敏說 明:1.董事會或股東會決議日期:113/02/062.投資計畫內容:(1)新廠興建無塵室及廠務設施(2)購置研發設備3.預計投資金額:(1)新台幣24.34億元(2)美金3.78佰萬元4.預計投資日期:(1)1Q'113~2Q'114(2)1Q'113~1Q'1145.資金來源:自有資金及銀行借款6.具體目的:因應產業趨勢及中長期業務發展需要。7.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】精材董事會決議股利分派

    日 期:2024年02月06日公司名稱:精材(3374)主 旨:董事會決議股利分派發言人:林恕敏說 明:1. 董事會擬議日期:113/02/062. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):2.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):542,728,632(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 時報資訊

    《半導體》精材112年每股盈餘5.07元

    【時報-台北電】精材(3374)董事會通過112年度經會計師查核之財務報告。112年全年營業收入63.86億元,營業毛利21.79億元,營業利益17.05億元,稅前淨利17.50億元,淨利13.75億元,歸屬於母公司業主淨利13.75億元,基本每股盈餘5.07元。(編輯:沈培華)

  • 中央社財經

    【公告】精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會

    日 期:2024年02月05日公司名稱:精材(3374)主 旨:精材受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會發言人:林恕敏說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:113/02/201.召開法人說明會之日期:113/02/202.召開法人說明會之時間:14 時 30 分3.召開法人說明會之地點:線上法說會4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,會中說明本公司經營結果及營運展望。5.其他應敘明事項:活動諮詢請洽凱基證券 鄭小姐 ; janice.cheng@kgi.com完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

  • 時報資訊

    《半導體》精材2月20日受邀線上法說

    【時報-台北電】精材(3374)113年2月20日14時30分,受邀參加凱基證券舉辦之線上法說會,屆時說明公司經營結果及營運展望。(編輯:廖小蕎)

  • 中央社財經

    【公告】精材 2023年12月合併營收5.38億元 年增9.05%

    日期: 2024 年 01 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】精材 2023年11月合併營收5.77億元 年增-11.79%

    日期: 2023 年 12 月 08日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 萬寶週刊

    台積電加持的光感測股~精材

    輝達Q3營收181.2億美元,年增206%,毛利率高達75%,EPS4.02美元,年增593%,由於美國收緊出口管制,輝達表示,對中國等國家的銷售預估將在第四季大幅下滑,所幸其他國家的需求可望幫助彌補銷售損失,Q4財測營收200 億美元,毛利率約75.5%,但仍讓市場產生疑慮,盤後股價一度走低,也影響了台灣AI伺服器供應鏈之股價。但建承日前已說,在2024年將是邊緣運算大爆發時代,PC、NB、手機、穿戴裝置、汽車等與AI的連接,新應用將啟動龐大換機需求。

  • 財訊快報

    熱門股:晶相光(3530)、金居(8358)、精材(3374)、安國(8054)、立積(4968)

    晶相光(3530):看好CMOS影像感測器產業切入更多新應用,今震盪拉上漲停板,來到117元。金居(8358):伺服器新平台RG系列銅箔材料訂單增加,Q4出貨將續成長,股價沿5日線上漲近2%。精材(3374):承接蘋果測試產能,晶圓代工測試訂單續挹注,明年營運展望佳,早盤跳空開高,最高來到141.5元。安國(8054):策略投資星河半導體,以期轉進IP市場,一度拉上漲停,盤中收斂至4%。立積(4968):迎wifi 6產品回補潮+衝刺wifi 7出貨歐、美客戶,出貨動能明年放大,今股價開高走低,一度站回半年線,股價最高161.5元。(周佳蓉)

  • 中央社財經

    【公告】精材 2023年10月合併營收6.68億元 年增2.33%

    日期: 2023 年 11 月 10日上櫃公司:精材(3374)單位:仟元

  • 時報資訊

    《半導體》精材前三季每股盈餘3.47元

    【時報-台北電】精材(3374)112年前三季營業收入46.04億元,稅前淨利12.16億元,本期淨利9.4億元,歸屬於母公司淨利9.4億元,基本每股盈餘3.47元。(編輯整理:李慧蘭)

  • 財訊快報

    潛力股:精材

    【財訊快報/記者李純君報導】雖然大環境不佳,但因進入蘋果出貨旺季,台積電子公司也是半導體測試業者精材(3374)營收也逐步回溫,而展望後續,因有機會取得更多替蘋果代工的業務,為此,精材明年營運將有新成長動能。因應AI趨勢,台積電必須快入擴充CoWoS封裝產能,但既有空間不足,遂必須將部分設備進行挪動,以利有新空間置放CoWoS新增設備。而半導體圈傳出,台積電中科廠區、南科廠區的測試設備已經清空,相關晶圓測試設備更已經搬往精材。至於業績表現部分,因進入蘋果出貨旺季,精材業績已經在第三季回穩,單月站回6億元大關,第三季營收14.08億元,季增7.08%,並為今年單季最佳,而展望後續,因大環境最差時間點已過,加上台積電送大業務,為此,明年營運成長動能將甚為可期。

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