《業績-半導體》力旺Q1賺2.23元,優於預期

【時報-台北電】嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺 (3529) 公告第一季歸屬母公司稅後淨利季增43.2%達1.69億元,為季度獲利歷史次高,每股淨利2.23元優於預期。

同時,力旺宣布安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在包括7奈米在內的台積電高階製程平台完成驗證,可提供人工智慧結合物聯網的AIoT、高階車用晶片的資安保護。

力旺第一季合併營收季增16.1%達3.74億元,與去年同期相較成長約11.0%.代表本業的營業利益達1.81億元創下歷史新高,營業利益率達48.4%,較去年第四季提升6個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增43.2%達1.69億元,為季度獲利歷史次高,較去年同期成長11.9%,每股淨利2.23元,優於市場預期。

力旺開發出安全記憶體矽智財NeoFuse,已成功在台積電高階製程平台完成驗證,包括台積電16奈米FF+/FFC製程、12奈米及7奈米製程等均已完成驗證,其中16奈米製程矽智財已通過可靠性認證,而且獲採用於數位電視和機上盒等需要內容保護的晶片設計當中。

力旺表示,在全球資安事件頻傳之際,晶片設計和製造階段就納入安全防護的需求愈來愈迫切,力旺為台積電7奈米平台開發的安全強化版NeoFuse矽智財,預定於第二季完成設計定案,可提供高階製程晶片最深層的保護。這項安全強化版IP同時結合NeoFuse記憶體和力旺的晶片指紋NeoPUF,除了能安全儲存資料外,還能提供深植於晶片內部的晶片ID,以及可用於加密應用的亂數源,不僅能防止資料遭駭,也能防範晶片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技術源自矽晶圓的物理不可複製特性,在晶片設計及製造階段就提供最根本的硬體保護,相當適合人工智慧、物聯網及車聯網等高安全需求晶片。

力旺已和台積電合作開發好幾代製程技術的矽智財,其IP解決方案至今已在台積電65個製程平台完成設計定案,應用層面相當廣泛,包括面板驅動IC、電源管理IC、控制IC、物聯網相關IC、感應器及車用IC等。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)