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高階智慧機需求續疲！Amkor財測遜、創去年8月新低
MoneyDJ新聞 2018-04-30 08:51:15 記者 賴宏昌 報導
IC封測大廠艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology, Inc.)4月27日因高階智慧型手機市況續疲導致本季財測不如預期而大幅走低。嘉實XQ全球贏家報價系統顯示，Amkor 4月27日大跌7.35%(見圖)、收8.45美元，創2017年8月17日以來收盤新低；今年迄今下跌15.92%。
艾克爾於美國股市4月26日盤後公布2018年第1季(截至2018年3月31日為止)財報：營收年增14%至10.25億美元；毛利率報15.4%、優於去年同期的15.1%；每股稀釋盈餘報0.04元、優於一年前的-0.06美元；非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)的稅前、息前、折舊攤提前盈餘(EBITDA)年增17.5%(季減31.1%)至1.75億美元。
Yahoo Finance網站顯示，分析師原先預期艾克爾2018年第1季營收、每股稀釋盈餘各為10.2億美元、0.05美元。
Amkor預估本季(4-6月)營收將介於9.90-10.7億美元(中間值為10.3億美元、相當於季增0.5%)；毛利率介於14-16%之間；每股稀釋盈餘介於-0.02至0.10美元之間。分析師原先預期艾克爾2018年第2季營收、每股稀釋盈餘各為10.8億美元、0.14美元。
Amkor執行長Steve Kelley指出，2018年第2季營收預估約較去年同期增長2%。他表示，智慧型手機市場預估在第2季維持略為平淡的局面，其他終端市場需求則是呈現持穩。
Thomson Reuters StreetEvents報導，Kelley在財報電話會議上提到，2018年第1季營收季減11%、主要是受到高階智慧型手機出現淡季效應的影響，包括汽車、工業、運算以及消費用終端市場都呈現良性成長。
Kelley指出，第2季通訊市場銷售額預估將較第1季呈現持平或微幅縮減。他表示，高階智慧型手機持續疲軟的同時、中低階Android智慧型手機需求則是呈現上揚。
三星電子公司(Samsung Electronics Co.)4月26日對高階智慧型手機元件第2季需求發出預警。
半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.(簡稱：Besi)4月26日公布財報時提到，VLSI Research於4月初基於數家半導體製造商發布的訊息、將2018年半導體封裝設備市場成長率預估值自1月時預估的18.1%下修至12.5%；若應驗將創2015年(衰退17.5%)以來最差表現、遜於2016年的13.5%以及2017年的21.4%成長表現。
Besi 4月26日跳空大跌16.94%，4月27日續跌1.52%、收61.55歐元，創2017年10月20日以來收盤新低。Besi競爭對手Veeco Instruments Inc.(VECO.US)4月27日下跌5.04%、收16.00美元，創2月12日以來收盤新低。
晶圓製造設備供應商ASM International NV 4月27日下跌1.99%、收49.63歐元，創2017年9月4日以來收盤新低。ASM International為原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)設備大廠，2017年有超過50%的設備銷售額來自此一領域。
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