《金融》彰銀、土銀統籌主辦,力晶250億元聯貸案簽約

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力晶因應營運資金需求,由彰銀 (2801) 及土銀統籌共同主辦5年期250億元聯貸案,合計共16家銀行參與、認購比率逾135%,最終順利完成募集,昨(14)日由彰銀董事長張明道代表授信銀行團,與力晶董事長陳瑞隆簽訂聯合授信合約。

力晶此次聯貸案資金用途為償還既有金融機構借款、充實中期營運資金、購置機器設備及其附屬設備暨償還既有機器設備融資租賃款,由彰銀及土銀統籌共同主辦,並分別擔任額度保管及擔保品管理行。

此次聯貸案獲得金融界熱烈支持,共同主辦行包括合庫、華南、兆豐、星展,其他參貸銀行團成員包括一銀、台企銀、元大、王道、台北富邦、台銀、安泰、台新、新光及永豐銀行,共有16家銀行參與。

力晶曾是台灣最大DRAM廠,目前轉朝晶圓代工發展,為全球少數同時擁有記憶體與邏輯技術的專業晶圓代工廠,2013年開創Open Foundry多元代工模式,提供客製化代工服務,目前為全球智慧型手機面板驅動晶片最大製造商,在行動裝置市場穩健立足。

展望未來,力晶將以先進科技和產能,針對新興的物聯網(IoT)、人工智能(AI(、雲端運算、車聯網、感測元件等市場,提供多樣化DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、LCD驅動晶片、電源管理晶片、CMOS影像感測器及多元化代工服務。