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東芝再展現技術實力！全球首款TSV 3D NAND年內送樣
MoneyDJ新聞 2017-07-12 09:49:21 記者 蔡承啟 報導
全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠東芝(Toshiba)目前正針對半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的出售案和日美韓聯盟等陣營展開協商，而東芝為了展現其在NAND Flash的技術實力，於6月28日宣布，將在明年量產全球首款採用堆疊96層製程技術的3D NAND Flash產品，且也試作出全球首見、採用4bit/cell(QLC)技術的3D NAND Flash產品。而東芝再出招，宣布已試作出全球首款採用矽穿孔(TSV)技術的3D NAND Flash產品、並將在年內送樣。
東芝11日發布新聞稿宣布，已試作出全球首見、採用TSV技術的3bit/cell(QLC) 3D NAND Flash產品(見附圖)，並已於6月開始提供研發用試作品、之後計畫在2017年內提供樣品出貨。上述試作品將在8月7-10日期間於美國聖塔克拉拉舉行的「Flash Memory Summit 2017」上進行參考展示。
東芝表示，上述試作品採用堆疊48層製程技術，成功提高省電性能，且和採用打線接合(Wire bonding)技術的產品相比、其電力效率(每單位電力的數據傳送量、MB/s/W)可提高至約2倍水準；另外，藉由堆疊16片512Gb晶片、成功實現了1TB的大容量產品。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間12日上午9點12分為止，東芝上揚0.04%至251日圓，表現優於日經225指數的下跌0.35%(9:12時報價)。
東芝目前已選定日美韓聯盟作為TMC的優先交涉對象，不過因與該聯盟的協商腳步延遲，故東芝已重啟和鴻海(2317)、WD的出售協商。
東芝近來積極展現3D NAND的技術能力，不過對此，南韓媒體稱東芝可能是為了出售記憶體部門，蓄意放出消息、操弄媒體。
韓媒BusinessKorea 3日報導，東芝和WD為了東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案，搞到撕破臉互告。韓國業界人士稱，東芝財務吃緊，被迫出售記憶體求現，避免因為資本減損(capital impairment)下市，懷疑東芝有能力投入龐大資金、進行研發。
相關人士猜測，東芝發布96層3D NAND新聞稿，可能是想操縱媒體，炒熱記憶體業務買氣。此一消息可以突顯東芝半導體的技術優勢，有望抬高售價、加速出售腳步。他們表示，東芝在這個時間點放出該訊息相當可疑。
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