《半導體》日矽結合案，吳田玉：盼以最短時間完成

【時報記者林資傑高雄報導】封測大廠日月光 （2311） 擬與矽品 （2325） 共組產業控股公司，目前中國商務部仍在審議中。營運長吳田玉表示，審議確實需花費較多時間，雖無法判斷要求更多時間的原因，但日矽雙方早有考慮各種可能發展，因此事情應不會有意外，希望在最短時間內完成合併案。

日月光去年8月25日向中國商務部遞件申請，中國商務部於12月14日立案、進行第二階段審查，今年4月12日進入第三階段延長審查，審查期限原訂至6月11日。不過，由於商務部表示尚需更多時間，經協議後決議撤案重送、再備案審查，進度形同重回起點。

吳田玉表示，日矽結合對台灣產業、全球半導體後段封測產業，都是非常重要的案件，根據先前台灣、美國、歐盟的申請經驗，均會有標準程序去詢問各協會、產業、競爭對手、協力廠商意見，再回饋給日月光說明。

對於是否因中國產業有意見，致使中國商務部需要更多時間審查，吳田玉表示，雖無法判斷商務部考量，但根據先前在其他地區的經驗，過程確實需花費較長時間，必須循序漸進。未來將持續跟中國政府密切溝通，希望在最短時間內完成合併案。

吳田玉指出，與矽品簽署的協議，是希望能在12月31日前取得正面結果，若屆時仍無法合併，可能會有不一樣的情形發生，其中一個可能是雙方決定繼續走完程序，在雙方同意情況下將協議到期日延後，目前現在無法斷言。

不過，吳田玉也強調，日月光及矽品雙方經營團隊，在過程中進行基本演練時，其實都已經考慮到各種不同可能性，因此事情應不會有意外，未來將會繼續努力。