個股:日月光(2311)搶下高通、海思與英飛凌Fan-Out WLP大單

【財訊快報/李純君報導】全球最大封測廠日月光(2311)跟隨台積電(2330)腳步,建置扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)產能,並傳出拿下高通及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單,近期再拿下英飛凌(Infineon)的電源管理晶片FOWLP訂單,下半年效益開始顯現。

台積電從前端晶圓代工跨入後段的先進封裝,除投入CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)外,去年也跨入InFO WLP封裝代工市場,並推出「WLSI(晶圓級系統整合)平台」,而FOWLP的特色是可以大幅降低晶片厚度,尤其若能有較好的良率,可望明顯降低生產成本。

看好此商機,日月光也從2014年開始籌建FOWLP封裝產能,並在去年下半年拿下高通14奈米及海思10奈米手機晶片FOWLP代工訂單,今年已逐步進入量產階段,目前單月已經建置2萬片月產能,並仍有擴充產線的規劃。此外,英飛凌的電源管理晶片也將在今年下半年開始採用日月光的八吋FOWLP封裝,預計今年底前就可開始帶來營收貢獻。