個股：台積電(2330)推動半導體設備本土化有成，零件與材料佔比攀高至七成

【財訊快報／李純君報導】為推動台灣半導體產業設備的本土化發展，全球晶圓代工龍頭的台積電(2330)今日與交大合辦「第一屆台積設備創意競賽」決賽；而台積電製造技術副總林錦坤透露，半導體設備的本土化發展已有不錯進展，本土零件與材料比重已從過去的30%至40%，攀高到目前的70%；後段設備方面，本土化比重約30%至40%。

林錦坤提到，這次舉辦競賽，主要是希望透過產學合作，發掘與培育半導體設備人才，一方面讓學生提早知道產業界需求，讓所學能與產業界連結，另外一方面也吸引更多學生投入半導體業，讓台灣半導體產業內的自製化比重持續提升，帶動台灣半導體上下游相關產業一起向上發展。

林錦坤也指出，半導體業是高技術與高資本密集產業，一座晶圓廠投資動輒數千億元新台幣，其中，設備投資是最大宗，而對晶圓廠來說，機器設備效能也攸關競爭力，半導體設備本土化其效益不只會顯現在成本上，在風險控管上幫助也很大。林錦坤也補充，半導體設備的本土化發展，已有不錯進展，本土零件與材料比重已從過去的30%至40%，攀高到目前的70%；後段設備方面，本土化比重約30%至40%。