《業績-半導體》精材去年每股虧損2.36元

【時報-台北電】台積電 (2330) 旗下封測廠精材 (3374) 昨(17)日公告去年財報,由於客戶端需求驟降,加上新建置的12吋晶圓封裝產能利用率低,去年第四季單季虧損2.74億元,去年全年虧損擴大至6.37億元,每股淨損2.36元,低於市場預期。

精材原本是蘋果指紋辨識IC封裝代工廠,但因2015年下半年新機種採用的指紋辨識IC改變製程,沒有再採用精材的封裝技術,所以訂單持續下滑,去年訂單未見回升。另外,精材12吋晶圓級封裝產能已經建置完成,但因產能利用率仍低,所以去年全年營運不如預期,虧損幅度擴大。

精材昨日公告去年財報,去年第四季合併營收8.07億元,季減22.7%,營業損失2.96億元,稅後虧損2.74億元,每股虧損1.01元。精材去年全年合併營收年減19.6%達39.21億元,營業毛損7.6%,營業損失7.13億元,稅後虧損6.37億元,每股虧損2.36元。

精材第一季營運仍未轉佳,日前公告1月合併營收2.19億元,較去年12月下滑17.1%,與去年同期相較亦下滑20.0%。法人表示,精材今年營運目標是要爭取CMOS影像感測器等相關訂單,提升12吋晶圓級封裝產能利用率,如此才能有效縮減虧損壓力。

法人也表示,精材是台積電轉投資封測廠,台積電今年在CMOS影像感測器接單上有新突破,若後段封測訂單可以順利轉下精材,將有助於營運好轉。(新聞來源:工商即時 涂志豪)