昇陽半導體 相關新聞

• 工商時報

  昇陽半現增 每股45元

  昇陽半導體（8028）20日公告，該公司辦理現金增資2,000萬股，每股發行價格45元，所得資金將用來購置機器設備，現金增資認股基準日為10月3日。
• 中央社財經

  【公告】昇陽半導體訂定112年現金增資認股基準日等相關事宜（補充每股發行價格、代收股款及存儲價款專戶機構）

  日 期：2023年09月20日公司名稱：昇陽半導體(8028)主 旨：昇陽半導體訂定112年現金增資認股基準日等相關事宜（補充每股發行價格、代收股款及存儲價款專戶機構）發言人：黃豐年說 明：1.董事會決議或公司決定增資基準日期:112/09/082.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):否3.主管機關申報生效日期:112/09/064.董事會決議(追補)發行日期:112/08/035.發行總金額及股數:發行總面額：200,000仟元；發行總股數：20,000仟股6.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:不適用7.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:不適用8.每股面額:新臺幣10元9.發行價格:每股新台幣45元(補充公告)10.員工認股股數:依公司法第267條規定，保留發行新股數額度10%計2,000仟股由本公司員工認購。11.原股東認購比率:本次發行新股總額80%計16,000仟股由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購。12.公開銷售方式及股數:依證券交易法第28條之1規定，提撥發行新股額度10%計2,000仟股對外公開承銷。13
• 時報資訊

  《半導體》昇陽半導體現增發行價 每股45元

  【時報-台北電】昇陽半導體(8028)為購置機器設備，現金增資發行新股2000萬股，每股面額10元，每股發行價格45元。 現金增資認股基準日為112年10月3日，最後過戶日為9月28日，停止過戶期間為9月29日至10月3日止。 原股東及員工股款繳納期間10月16日至11月17日。 特定人股款繳納期間11月20日至22日。(編輯：廖小蕎)
• 時報資訊

  《半導體》昇陽半導體現增發行2000萬股 基準日10月3日

  【時報-台北電】昇陽半導體(8028)現金增資發行2000萬股，實際發行價格將授權董事長依規定與承銷商依當時市場狀況共同議定之，現金增資認股基準日為10月3日。（編輯：張嘉倚）
• 中央社財經

  【公告】昇陽半導體 2023年8月合併營收2.47億元 年增-10.17%

  日期： 2023 年 09 月 05日上市公司：昇陽半導體(8028)單位：仟元
• 中央社財經

  全球半導體銷售第2季落底 SEMI：明年可望復甦

  （中央社記者張建中台北2023年9月5日電）國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，半導體銷售於第2季落底，庫存去化過程比預期慢，終端市場復甦緩慢，不過，明年可望復甦，預期第2季將會是景氣復甦的起點。國際半導體展將於6日在南港展覽館登場，SEMI今天舉行展前記者會，曾瑞榆解析全球半導體市場發展趨勢。他指出，電子設備與半導體銷售同步於今年第2季落底，第3季可望較第2季回升。曾瑞榆表示，隨著終端需求回溫，第3季半導體銷售將季增6%。值得注意的是，第3季半導體庫存金額可能持續增加，顯示庫存去化過程比預期慢，終端需求復甦緩慢，預期今年底或明年上半年庫存才可望回復正常水位。曾瑞榆說，半導體景氣復甦能見度低，不過預期明年可望復甦，第2季將會是復甦的起點。半導體設備及材料今年修正情況較預期緩和，明年可望回復正成長。他表示，中國大陸仍是相當大的市場，預期未來幾年將會持續投資半導體產業，只是以成熟製程為主。
• 中央社財經

  【公告】昇陽半導體 2023年7月合併營收2.87億元 年增7.59%

  日期： 2023 年 08 月 07日上市公司：昇陽半導體(8028)單位：仟元
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  《半導體》昇陽半導體Q2獲利攀峰 H2營收逐季揚

  【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)2023年第二季業內外皆美，稅後淨利跳升至1.32億元、每股盈餘（EPS）0.87元，雙創歷史新高，上半年稅後淨利1.94億元、每股盈餘1.27元，雙創同期次高。公司看好下半年營運逐季成長，帶動全年營收再創高、獲利優於去年。 昇陽半導體第二季營收創9.34億元，季增9.6％、年增27.95％，改寫歷史新高。毛利率、營益率升至27.2％、10.72％，雙創近5季高。配合業外收益跳增挹注，稅後淨利1.32億元，季增達1.15倍、年增43.15％，每股盈餘0.87元，雙創歷史新高。 累計昇陽半導體上半年營收17.86億元、年增22.59％，改寫同期新高。毛利率雖降至25.65％，但營益率略升至9.52％，創近4年同期高。配合業外收益年增42.38％助攻，稅後淨利1.94億元、年增21.39％，每股盈餘1.27元，雙創僅次於2014年的同期次高。 昇陽半導體受惠台中廠新產能逐步開出、先進製程帶動再生晶圓需求增加，今年營運成長動能穩健。隨著毛利率恢復正常水平，第二季本業獲利季增43.13％、年增達67.03％，配合匯兌及投資收益
• 時報資訊

  《半導體》雙引擎拉動 昇陽半成長動能強

  【時報-台北電】昇陽半導體（8028）董事長兼總經理蔡幸川26日指出，隨著先進製程的推進，再生晶圓需求也往上墊高，連同新切入測試晶圓業務，將成為驅動昇陽半未來三至四年業績成長的雙箭頭。 再生晶圓持續成長，主要是由於先進製程產能的增加所驅動，為符合客戶需求，該公司台中廠新產能將分三期依序擴增，第一期2022年8月開始試產，2023年1月時，12萬片月產能到位，預期到2023年底，月產能可達13～14萬片。 台中廠第二期擴產將在2024～2026年陸續開出，每月產能再增加6～9萬片，昇陽半並已著手規劃第三期新廠房的擴建計畫，預期第三期完成後，台中廠每月產能將達30萬片。 此外，為降低財務負擔及購買新設備，昇陽半也計畫在2023年下半年辦現增6～10億元，充實營運資金。 昇陽半指出，該公司業務主力是再生晶圓及薄化，再生晶圓占比重75％（高階占比重20～30％），薄化晶圓占25％。 由於美國零售不如預期，中國大陸在疫後並未擴張消費，反有通縮之虞，美中兩國牽動全球經濟成長動能，致使半導體庫存仍在攀高，預計還至少需要一季的調整時間，可以回到平均水準。 昇陽半8吋、12吋的產能利用率預計到2024年
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  工商時報

  雙引擎拉動 昇陽半成長動能強

  昇陽半導體（8028）董事長兼總經理蔡幸川26日指出，隨著先進製程的推進，再生晶圓需求也往上墊高，連同新切入測試晶圓業務，將成為驅動昇陽半未來三至四年業績成長的雙箭頭。
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  鉅亨網

  〈昇陽半展望〉兩大業務搶進先進封裝 進入驗證階段

  昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，再生晶圓、晶圓薄化業務已跨足先進封裝領域，其中，再生晶圓鎖定矽中介層 (Si Interposer)、乘載晶圓 (Carrier wafer) 兩大特規產品，目前已進入客戶
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  鉅亨網

  〈昇陽半展望〉先進製程加持 今年營收逐季揚、全年創新高

  再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半 (8028-TW) 董事長蔡幸川今 (26) 日表示，儘管短期面臨全球經濟環境不確定性，但隨著先進製程推動再生晶圓用量與單價增加，今年營收可望逐季成長，全年將創歷史新高。
• 時報資訊

  《半導體》昇陽半導體逐季揚 今年營收續拚高

  【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠先進製程帶動再生晶圓需求增加，2023年營運展望相對樂觀，預期營運可逐季成長，全年營收將再創新高、獲利亦可優於去年。同時，公司亦積極搶進先進封裝領域，目前進入測試認證階段，希望明年能對營運帶來貢獻。 昇陽半導體2023年第二季自結合併營收9.34億元，季增9.6％、年增達27.95％，改寫歷史新高。累計上半年合併營收17.86億元、年增達22.59％，續創同期新高。公司表示，首季毛利率受淡季影響而降至近2年低點，預期第二季可望恢復過往正常水平區間。 昇陽半導體指出，營收成長主要受惠先進製程產能增加，帶動再生晶圓需求成長。以每投片約10萬片計算，28奈米對再生晶圓需求平均約8萬片，但5奈米及3奈米均增至約22～23萬片。而晶圓薄化業務的車用去年貢獻約10～11％，上半年已提升至30％。 展望後市，由於中國大陸經濟復甦具不確定性，半導體產業短期市況仍趨守、客戶持續調整庫存，昇陽半導體預期再生晶圓第三季可持續成長、但動能稍有趨緩，第四季可望恢復。晶圓薄化需求則受中國大陸復甦減緩影響較大，預計至年底恢復成長。 不過，受惠新
• 中央社財經

  昇陽半估再生晶圓業務逐季揚 台中廠二期明年啟動

  （中央社記者張建中新竹2023年7月26日電）昇陽半導體(8028)董事長蔡幸川今天表示，晶圓代工廠客戶下半年營運可能受景氣波動影響，連帶影響再生晶圓業務略作修正，不過業績仍可望逐季攀高；因應客戶需求成長，台中廠預計2024年啟動二期擴產計畫。蔡幸川今天在與媒體交流時說，昇陽半導體目前以再生晶圓業務為大宗，比重達7成。原本對於下半年展望樂觀，因晶圓代工廠客戶營運受景氣波動影響，再生晶圓業務展望隨著有些修正，不過，下半年業績仍可望逐季成長。蔡幸川說，台中廠目前完成第一期擴產計畫，因應客戶需求成長，第二期擴充產能預計2024年起陸續開出，月產能可達18萬片規模。內部同時規劃在台中廠建置第2棟廠房，已完成設計，預計2024年展開土建作業。至於晶圓薄化方面，蔡幸川表示，中國經濟情勢低迷，連帶影響客戶調整庫存，今年業績表現恐低於原先預期，不過仍可望優於去年水準。目前在車用功率元件領域，已與1、2家客戶合作。人工智慧（AI）市場高度成長，驅動先進封裝需求激增，產能供不應求，蔡幸川說，相關載片與晶圓薄化需求也將隨著同步增加，目前正進行客戶認證。
• 財訊快報

  昇陽半導體切入先進封裝，進入客戶認證階段，下半年營運可逐季成長

  【財訊快報／記者李純君報導】2.5D與3D先進封裝正夯，並在AI驅動下，供不應求，而再生晶圓與薄化業者昇陽半導體(8028)，成功卡位先進封裝，目前進入客戶測試與認證階段。此外，就整體營運上，昇陽半下半年營運表現仍可逐季成長，且今年比去年好。以先進封裝使用的再生晶圓中，test wafer昇陽半已經出貨，carry wafer則目前驗證中，預計今年底可以完成認證。另外先進封裝端明年亦將包入被動元件與電源管理晶片，也得需要晶圓薄化業務。昇陽半的12吋晶圓薄化現在認證中，預計明年可以量產。先進封裝需求暴增，龍頭廠預計近兩年內產能將可逐年倍增，供應鏈雨露均霑，除了封裝設備外，晶圓供應端也同步受惠。3D封裝同步驅動再生晶圓及晶圓薄化的需求，目前測試片有試產線，昇陽半已經進行客戶認證。此外，雖然大環境有疑慮，致使半導體產業下半年庫存與需求均有疑慮，但昇陽半，下半年營運，依舊可以逐季成長，且今年營收會比去年好。而第三季表現會優於第二季，主因於產能增加，以及大客戶最先進製程等高單價再生晶圓出貨緩步放量所貢獻。另外車用所需要的薄化業務比重也正慢慢提升中，昇陽半的薄化中，車用佔比已經達三成。以再生晶圓業
• 中央社財經

  【公告】昇陽半導體受邀參加富邦證券之法人說明會

  日 期：2023年07月24日公司名稱：昇陽半導體(8028)主 旨：昇陽半導體受邀參加富邦證券之法人說明會發言人：黃豐年說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：112/07/251.召開法人說明會之日期：112/07/252.召開法人說明會之時間：14 時 30 分3.召開法人說明會之地點：台北市信義區菸廠路88號6樓4.法人說明會擇要訊息：富邦證券舉辦之法人說明會5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 時報資訊

  《半導體》昇陽半導體25日受邀法說

  【時報-台北電】昇陽半導體(8028)7月25日受邀參加富邦證券之法人說明會，地點：台北市信義區菸廠路88號6樓。(編輯：龍彩霖)
• 財訊快報

  潛力股：昇陽半導體

  【財訊快報／記者李純君報導】再生晶圓廠昇陽半導體(8028)，受惠於屬於晶圓代工龍頭廠的第一線供應鏈，加上擴產效益，下半年會比上半年好，目前靜待重獲法人圈關注帶動成交量放大。下半年半導體產業確定旺季不旺，但昇陽半受惠於是晶圓代工廠第一線的供應商，加上高速運算HPC與電動車和第三代半導體趨勢依舊向上，公司仍對今年下半年看法是明顯比同業樂觀。昇陽半自估今年全年依舊是逐季成長態勢不變，且今年營收會比去年好，同時該公司的擴產效益也會在今年逐步發酵，旗下台中廠區，去年底46萬片年產能，今年底會再增加為年產53萬片。
• 時報資訊

  《半導體》昇陽半上半年營收17.86億 登頂

  【時報-台北電】再生晶圓廠昇陽半導體（8028）6月營收3.12億，月減1.16％、年增22.85％；第二季營收9.34億元，季增9.6％，年增27.95％；今年1～6月累計營收17.86億元，年增22.59％，季度及半年營收同創新高。 昇陽半導體去年營收達到31.38億元，已連續兩年創下歷史新高，年成長率18.36％，營業利益3.08億元，年成長率達32.44％。 分析昇陽半導體成長動能持續之因，法人指出，主要是昇陽半導體跟著台積電5奈米和3奈米製程產能一起擴建，成長穩定度高。 也由於製程愈先進，再生晶圓價值愈高，除用量增加外，製程潔淨度提高 也讓價格提升，量和價都會持續增加。 且在伺服器及資料中心的驅動下，高速運算的需求快速增加，先進製程產能持續高，再生晶圓市場的質與量同步大幅成長，尤其是對應先進製程的高規格再生晶圓表現，更為顯著。 除需求穩定增加外，昇陽半導體台中中港新廠新產能的逐漸提升，也對該公司營收有所挹助。 該廠去年9月量產，至去年底產量是每月7萬片，今年6月底產能達12萬片，加上新竹廠的39萬片，今年至6月底再生晶圓產能達每月51萬片。 此外，在全能節能減碳趨勢下，功率半
• 工商時報

  昇陽半上半年營收17.86億 登頂

  再生晶圓廠昇陽半導體（8028）6月營收3.12億，月減1.16％、年增22.85％；第二季營收9.34億元，季增9.6％，年增27.95％；今年1～6月累計營收17.86億元，年增22.59％，季度及半年營收同創新高。