Yahoo奇摩財經欣興
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開盤 | 2022/01/19 13:13 更新18,181
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欣興 相關新聞
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《熱門族群》欣興、博智營運可期
【時報-台北電】今年英特爾（Intel）及超微（AMD）擬推出Eagle Stream及Genoa等新平台CPU，加上全球主要雲端服務商資本支出維持高檔，欣興（3037）、博智（8155）等印刷電路板（PCB）業者成長動能無虞。 PCB暨IC載板業者欣興受惠ABF載板供給吃緊，產業供給缺口將在今年擴大至兩成，且一路延續到2026年才有望舒緩。 法人認為，中長線上欣興不但坐擁英特爾及超微PC與伺服器CPU升級趨勢，蘋果也預計在今年推出AR／MR混合實境頭戴式裝置，其中將配備兩片ABF載板，欣興可望成為主要供應商，加上非CPU的ABF載板仍具調漲空間下，平均售價（ASP）及毛利率趨勢向上，欣興今年營收與獲利仍可望續呈雙位數成長。 此外，博智訂單能見度也達第二季，伺服器以及工業電腦等兩大產線需求強勁，今年首季可望延續去年第四季單季營收創高動能，挑戰營收新高紀錄。伺服器方面，英特爾Whitley及超微Milan平台占博智營收比重達三成，公司也瞄準今年平台轉換商機，積極打樣及送樣。 工業電腦方面，博智半導體測試機的高層次板（HLC）拉貨動能增溫，在良率及高階工業電腦占比提升下，有望推升毛利率。(
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《熱門族群》欣興、智邦 營運樂觀
【時報-台北電】電子指標台積電法說釋出正向展望，法人認為，台積電資本支出擴大有助於擴大與三星差距，未來重點領域將聚焦在高效能運算，包括CPU、GPU、AI三大領域，每年成長率約三成，應用發展快速，可望帶旺欣興（3037）、智邦（2345）相關供應鏈業績表現。 欣興去年12月營收102.39億元，月減0.35％、年增38.53％，優於市場預期。其成長主因為iPhone手機先前供應鏈受缺料影響，部分產品遞延出貨，使HDI在淡季營收僅小幅衰退，加上載板需求保持強勁，維持滿載生產。累計去年第四季營收達305.64億元，季增8.60％，營運動能強勁。 受惠大數據及AI應用需求持續成長，資料中心建置增加，智邦100G交換器出貨表現樂觀，加上高速400G交換器逐步放量，市場預估，公司在交換器等主力產品訂單動能穩定，以及新市場業務帶動，2022年營運表現將有再度創高實力。 智邦去年12月營收衝上67.19億元，創下歷史新高紀錄，帶動第四季營收達171.45億元，去年全年營收595.99億元，逼近600億元整數大關，業績同步攻頂。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)
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《電子零件》欣興 逐步收復短均
【時報-台北電】欣興（3037）跟隨大盤上下震盪影響，近期股價出現一小段跌勢，不過上周觸到60日線支撐後回彈，上周線收在220元、小幅上漲1.15％，逐步收復短期均線。由於KD、MACD有轉強跡象，若多方持續挹注籌碼，有望挑戰站回20日線關卡。 展望第一季法人認為，載板尤其ABF持續供不應求，預期欣興仍將維持高檔、穩健成長，但傳統淡季到來，BT載板、消費性應用的HDI則預期會漸漸轉弱。不過以2022年整體來看，載板帶來強勁的成長動能，及持續去瓶頸增加的新產能，還有新廠陸續加入貢獻，樂觀預期欣興2022營運再創新高值得期待。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟)
- 財訊快報
看好欣興未來發展，日系外資重申買進，目標價上看270元
【財訊快報／記者劉居全報導】日系外資在最新出爐報告中表示，看好先進封裝需求趨勢，ABF載板供給結構性短缺仍處早期階段，看好未來需求成長，看好欣興(3037)未來發展，重申「買進」評等，將目標價由207元調高至270元，預估潛在上漲空間達25%，同時調高2021-2023年獲利預估。 日系外資指出，受到華為海思積極布建5G基礎建設，加上疫情帶動PC、筆電及數據中心需求等各種其他因素影響，預期ABF載板近3年來供給仍將吃緊，有鑑於先進封裝發展趨勢，預期目前仍處於ABF載板結構性短缺的早期階段。 日系外資表示，預估英特爾的Alder Lake及蘋果新CPU，將持續帶動欣興上半年獲利成長。 日系外資表示，基於IC載板銷售更強勁、產品組合優化帶動毛利率後市持續轉佳，日系外資調高欣興2021-2023年的獲利預估，幅度分別調高9%、30%、31%，重申「買進」評等，目標價由207元調高至270元，預估潛在上漲空間達25%。
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《電子零件》ABF載板短缺仍處早期階段 欣興獲外資上看270元
【時報記者林資傑台北報導】日系外資出具最新報告，認為鑒於先進封裝需求發展趨勢，ABF載板供給的結構性短缺目前仍處於早期階段，未來需求成長更為看好。持續看好IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)後市，調升2021～2023年獲利預期，維持買進評等、目標價調升至270元。 日系外資指出，受到華為海思積極布建5G基礎建設，以及疫情帶動PC、筆電及數據中心需求等各種其他因素影響，使ABF載板近3年來供給持續吃緊，但鑒於先進封裝發展趨勢，認為目前仍處於ABF載板結構性短缺的早期階段。 隨著運算相關晶片製程今年起轉進5奈米，日系外資認為先進封裝需求增加、晶圓代工製程演進至7／5／3奈米甚至進一步微縮，將是未來3年驅動ABF載板需求成長的主動能。而英特爾的Alder Lake及蘋果新CPU，將持續帶動欣興上半年獲利成長。 展望2022年首季，欣興預期消費產品及手機相關BT載板、PCB及高密度連結板（HDI）需求將出現季節性修正，但ABF載板需求仍相當強勁。即使是2024年後才開出的ABF載板產能，客戶也願意預付款項下訂產能，顯示ABF載板供給吃緊為長期趨勢。 而BT載板儘管首季需求將出現
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《熱門族群》台塑、南亞財報亮眼
【時報-台北電】國際原油供應趨於緊張，原油期貨價格11日上漲，WTI（美西德州）原油價格改寫約兩個月來最高收盤價。台塑四寶去年財報「強強滾」，其中台塑（1301）、南亞（1303）每股盈餘（EPS）同締新猷，股價12日逆勢強漲2.83％、1.49％，同步改寫逾兩個月新高價。 受惠國際原油上漲、產品價格維持高檔水準，台塑四寶2021年共賺進2,402.95億，較2020年大幅年增230.55％，2021年台塑企業四大公司平均每股稅前盈餘達9.25元。 展望2022，法人指出，台塑首季恐受農曆春節長假影響，產銷量降，預期營運將較前季降溫。但整體2022年仍將受惠東南亞需求提升、大陸持續實施寬鬆貨幣政策等，石化產品銷售有望維持佳績。 南亞則在電子、化工產品產銷亮眼推升下，去年第四季營收衝上1,080.38億，去年全年營收4,116.65億，年增50.6％，全年EPS達10.25元，同創新高。 法人指出，南亞雖同樣將受農曆春節長假干擾，惟後市則將受惠大陸內需市場仍可持續成長、台灣也可望在科技成長趨勢帶動下，使電子產業出貨持續暢旺。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)
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《熱門族群》欣興、南電出貨先蹲後跳
【時報-台北電】ABF載板欣興（3037）、南電（8046）股價進行評價修正，惟欣興被天風國際證券分析師郭明錤點名，有望出貨蘋果AR／MR裝置，12日股價止跌反彈3.6％，收在216元。南電則仍持續下跌，終場下跌0.79％，收在505元，跌幅略見收歛。 觀察三大法人動向，外資買超欣興2,539張，投信賣超202張，自營商賣超393張。在南電部分，外資賣超175張，投信賣超406張，自營商賣超7張。 天風國際證券報告指出，蘋果衝元宇宙商機，今年有望推出首款AR／MR裝置，傳出將搭載「雙ABF載板」，由欣興獨家供應，使得欣興ABF載板訂單需求能見度延長，成蘋果搶攻元宇宙市場的最大贏家。 法人指出，元宇宙由前端裝置（AR／VR／MR），及後段建設（5G、HPC、高速傳輸）來達成，相關晶片主要供應商都是欣興主要客戶，預期將受惠元宇宙商機。 展望第一季，欣興ABF產線維持滿載，但BT、PCB進入淡季，法人預估第一季營收下滑7～10％。第二季開始，英特爾EMIB載板將開始量產，產能一路開出到2023年，將帶動營收及毛利率持續走高。 南電第一季同樣受到BT及PCB營收下滑的影響，營收將季減5～10％
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《電子零件》欣興上季、去年營收齊攀峰 今年續旺
【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)受惠載板及高密度連結板（HDI）需求暢旺，以及新產能陸續開出挹注，2021年12月合併營收改寫次高，帶動第四季營收連3季改寫新高，全年營收連4年改寫新高、並首度突破千億元關卡。 展望後市，欣興董事長曾子章先前表示，在5G、車用及AI等需求增加帶動下，今年載板供給持續吃緊、缺口估約2成，預期BT及ABF載板供給分別至2024年、2026年才會紓緩。由於客戶積極策略合作，後續仍有新廠擴建計畫，資本支出仍有調升空間。 欣興公布2021年12月自結合併營收102.39億元，雖月減0.35％、仍年增達38.53％，改寫歷史次高。使第四季合併營收305.64億元，季增8.6％、年增達35.38％，連3季改寫新高。累計去年合併營收1045.62億元、年增達18.97％，連4年改寫新高。 欣興受惠隨著設備到位、新產能陸續開出配合良率改善，去年下半年營運成長動能較上半年更顯著。雖然第四季PCB及軟板需求因步入淡季而下滑，但載板需求持續暢旺且價格續揚，HDI則受惠客戶拉貨動能持續，使整體合併營收成長優於市場預期。 欣興去年資本支出
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《電子零件》首破千億 欣興2021營收攀峰
【時報-台北電】5G、AI、HPC等應用快速成長，IC載板近年來呈現供不應求，欣興（3037）在此趨勢下，加上投資的新產能也陸續加入貢獻，2021全年營收首次突破千億關卡創下新高。 欣興7日公布2021年12月營收102.39億元、年增38.53％，第四季營收達305.64億元、年增35.38％，2021全年營收達到1,045.63億元、年增18.97％，第四季及全年營收均創下歷史新高。 儘管第四季漸漸進入傳統市場淡季，但載板需求依舊保持高檔，加上HDI受惠美系手機大廠新手機和筆電持續拉貨，整體季節性影響降低，讓欣興第四季營收登峰。 欣興2021年前三季產品組合中，載板占53％、HDI 27％、PCB 15％、軟板4％、其他1％，其中載板成長力道強勁，絕對金額年成長27％。 由於高頻高速、高效能運算應用快速增加，市場普遍預期載板2022年依舊供需吃緊，欣興配合客戶腳步也持續投資新產能。2022年預計會有楊梅新廠、復原的山鶯S1廠等新產能加入貢獻。 欣興規劃，楊梅新廠2022年逐步開出新產能，2023上半年滿載，目前已有成熟製程投產，山鶯S1廠預計2022下半年恢復，山鶯新廠土建已經完成
- 時報資訊
《熱門族群》供給短缺逐年加劇 外資看讚ABF載板三雄
【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，認為ABF載板供需短缺至2024年將逐年加劇，鑒於產業結構性需求正向和更強勁的平均售價（ASP），維持ABF載板三雄欣興(3037)及南電(8046)「買進」評等、目標價調升至350元及800元，並首評景碩(3189)「買進」評等、目標價350元。 美系外資表示，根據最新的ABF載板供需模型顯示，ABF載板供給在2021～2023年將短缺13％、14％、15％，供給缺口較先前預期的12％、10％、9％反向擴大，意味平均售價上漲潛力更大。 由於伺服器、繪圖晶片（GPU）和遊戲相關需求更強勁，嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）及3D小晶片（Chiplet）等晶片結構升級推動需求成長空間，美系外資考量較長的設備交貨時間、生產曲線及客戶認證要求，認為ABF載板供應商的產能擴增仍不足以滿足需求。 美系外資看好欣興將直接受惠蘋果Silicon、英特爾及超微推出新產品，鑒於更好的毛利率與產品組合、殖利率改善，及楊梅新廠ABF載板擴產超前，將2021～2023年每股盈餘預期調升2.6％、2.8％、6.1％，估達8.4元、12.85元及17.5元，目標價自2
- 財訊快報
美系外資看好ABF三雄，首評景碩喊買，調高欣興、南電目標價
【財訊快報／記者劉居全報導】外資聚焦ABF載板，美系外資在最新出爐的報告中表示，隨著ABF產業需求缺口擴大，預估2022-2024年，缺口將分別達13%、14%、15%，美系外資強調，受惠客戶長約挹注，結構升級，下檔風險將有支撐，重申產業「買進」評等，首次將景碩(3189)納入追蹤個股，給予「買進」評等，目標價上看350元；將欣興(3037)目標價由250元調高至350元，重申「買進」評等；南電(8046)目標價由650元調高至800元，重申「買進」評等。 美系外資表示，ABF產業受惠伺服器、顯卡(GPU)和遊戲強勁需求，加上晶片結構升級，英特爾/AMD推出新的伺服器平台，利潤率持續改善，以及蘋果Silicon平台廣泛採用，預估2022-2024年ABF供應短缺情況更加嚴重。 美系外資表示，ABF製造商產能擴張，不夠滿足需求，根據調查ABF供應/需求模型，供需仍吃緊，預估2022-2024年缺口將分別達13%、14%、15%的短缺，較先前預估的12%、10%、9%擴大，平均價格有調漲的潛在空間。 美系外資指出，若以2023年獲利推估股價本益比來看，目前景碩約11.8倍、欣興約13.1倍
- 中央社
【公告】P11欣興1訂1月12日起發行買賣
日期：2022年 1月 5日主旨：公告「欣興電子股份有限公司111年度第1次無擔保普通公司債」計面額新台幣30億元整，訂於111年1月12日起在證券商營業處所暨本中心債券等殖成交系統開始買賣。公告事項：一、發行公司名稱：欣興電子股份有限公司。二、債券名稱：欣興電子股份有限公司111年度第1次無擔保普通公司債。(一)代碼：B63111。(二)簡稱：P11欣興1。(三)發行總面額：新台幣30億元整。(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。(五)發行日：111年1月12日。(六)到期日：116年1月12日。(七)發行期限：5年。(八)票面利率：固定利率0.79%。(九)銷售對象：僅限售予本中心外幣計價國際債券管理規則所定之專業投資人。四、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法或公開說明書(請至公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw查詢)。五、上開債券於到期日之前二個營業日停止於本中心債券等殖成交系統買賣，並於到期之次一個營業日終止於證券商營業處所買賣。
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- 中央社
【公告】欣興補充說明於110年10月26日董事會決議發行國內無擔保普通公司債
日 期：2022年01月03日公司名稱：欣興(3037)主 旨：補充說明欣興於110年10月26日董事會決議發行國內無擔保普通公司債發言人：沈再生說 明：1.董事會決議日期:NA2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:欣興電子股份有限公司111年度第1次無擔保普通公司債3.發行總額:新台幣參拾億元整4.每張面額:新台幣壹佰萬元整5.發行價格:按票面金額十足發行6.發行期間:五年期7.發行利率:固定年利率0.79%8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用9.募得價款之用途及運用計畫:償還債務10.承銷方式:委託證券承銷商採洽商銷售方式對外公開承銷11.公司債受託人:中國信託商業銀行股份有限公司12.承銷或代銷機構:富邦綜合證券股份有限公司為主辦承銷商13.發行保證人:無14.代理還本付息機構:中國信託商業銀行股份有限公司15.簽證機構:無16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用17.賣回條件:無18.買回條件:無19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用21.其他應敘明事項:無
- 中央社
【公告】欣興取得廠務工程之相關資料
日 期：2021年12月28日公司名稱：欣興(3037)主 旨：欣興取得廠務工程之相關資料發言人：沈再生說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:廠務工程2.事實發生日:110/1/7~110/12/283.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：一批；交易總金額：新台幣595,219,000元4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:富翔電機有限公司；非關係人5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:依訂單條件付款，契約限制條款與其他重要約定事項：無9.本次交易之決定方式（如招標、比價或
- 財訊快報
需求強、新產能逐步開出，欣興2025年挑戰年營收超過1600億元目標
【財訊快報／記者李純君報導】本土載板大廠欣興電子(3037)董事長曾子章提到，若景氣看法沒變，公司將持續啟動一輪一輪的擴產，隨新產能開出，有望在2025年挑戰營收1600億元以上規模。 今早欣興董座曾子章出席參加清華大學半導體研究學院揭牌，攜手與台積電、聯電、世界先進、聯發科等業界大廠，與清華大學共同培育台灣下世代半導體領導人才。 受惠於擴產效應，加上載板量價齊揚，欣興2021年營收將超過千億元新台幣大關，而展望後續，曾子章提到，若是先前預期的，載板景氣沒變化，載板產業一路多頭走勢延續到2025、2026年，欣興擴產計畫穩定推動，則欣興目標是，2025年可以挑戰1600億元以上營收規模。 曾子章進一步說明，公司已訂出未來三年的擴產計畫，如楊梅廠最大可以容納三座半的廠區，另外光復廠三座也可分三期開出等，在各項計畫持續推進，新產能分階段到位下，可支持公司的長期成長目標。
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【Y晚報】聖誕長假前量縮 加權震盪小漲37.56點 續於月線整理
（開盤日15:30出刊）【今日盤面特色】拜登(Joe Biden)於「冬季計畫」(Winter Plan)施政細項中，包含政府將分發5億份居家篩檢試劑套組，於疫情嚴峻的州份建立新的免費篩檢站，並以追加劑做為重點方向，於邊境確無實施封鎖跡象，且先前針對南非的旅禁令因明確回答考慮取消，亦明確提及不會重返全國封鎖，政策未包含停課停班，消弭部分觀望，郵輪、航空、能源等經濟復甦敏感族群浮現低接買盤，美股四大指數全數收紅，漲幅借於1.60%~3.35%。
- 財訊快報
欣興董座估明年載板缺口兩成，2026年才會舒緩，EMIB載板明年中量產
【財訊快報／記者李純君報導】載板大廠欣興(3037)董事長曾子章預估，明年載板還是蠻緊張的，缺口大概二成，和今年差不差；至於市場關注的EMIB載板，明年中旬可以量產，這是某家客戶的專利載板。 曾子章提到，載板產業的情況，2022年會和2021年差不多，都是蠻緊張的，缺口也大致都在二成，而蓋一個新廠需要2～3年，至於2020年和2021年載板的新增產能主要源自長短腳的調整，至於隨著新產能的逐步開出，供需間的缺口，會自2023年開始逐年的小幅縮小，直到2026年才舒緩。 他補充，近幾年載板產業強勁的需求成長動能，主要源自AI、HPC、5G、雲端等，需求還會繼續明顯成長，且需求成長的幅度和速度，都比供給端增加的幅度和速度，大而且快，也因此，預期載板產業的多頭走勢會一路到2026年，換言之，直到2026年載板產業都很樂觀。 更進一步細分載板的類型與產業前景，曾子章點出，CSP或是小顆的BGA，即BT載板，預計到2024年供給和需求間的落差會縮小；至於FC或大顆的BGA，即業界俗稱的ABF載板，需求主要靠高階雲端和AI帶動，尺寸規格甚至大到10公分X10公分，或是7公分X7公分，層數達20層以上
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《熱門族群》高速運算夯 載板廠明年營運續旺
【時報-台北電】5G、AI、HPC、物聯網、車聯網等應用持續成長，高頻高速、高效能運算的需求日益增加，法人表示，高速運算的趨勢，及IC載板供不應求難解，預期台系載板廠包括南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）2022年營運將維持強勁成長的態勢。 研調機構指出，未來幾年IC載板產值年複合成長率加快，其中，ABF載板成長動能來自AI、伺服器、交換器、5G基站等，而電腦類產品雖然仍是主要應用，但占比會逐年降低。 法人表示，跟隨終端強勁的需求，台系載板廠近年ABF貢獻快速拉升，營收占比也逐年提高。預期2022年載板三雄跟隨ABF持續吃緊的趨勢，以及大規模新產能陸續挹注下，載板三雄營運將維持強勢成長的態勢。 法人進一步分析，台灣三大載板廠近年ABF營收快速拉升，預估2018年～2022年複合成長率達30％，其中南電ABF營收占比超過五成，欣興接近四成，景碩則為三家中最低，不過明年有新廠房加入貢獻，占比可望顯著拉升。 另外，亦有機構指出，2021年ABF需求成長率為27％，但供給成長率僅16％，2022年ABF需求成長率預估為23％，供給成長率為21％，顯見載板擴產速度跟不上需求快速
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《電子零件》IC載板夯 欣興加碼資本支出
【時報-台北電】IC載板供不應求，尤其ABF前景備受看好，因應客戶強勁的需求，欣興（3037）積極投資擴產，16日公告董事會通過決議，再次增加2022年的資本支出預算達到358.58億元，逼近今年水準，是連續兩年都破350億大手筆投資。 欣興公告指出，董事會通過2022年資本支出預算，由原先297.3億元，再增加約61.28億元，增加後總金額達到358.58億元，另外，也通過2023年進機之長交期設備採購訂單金額由58.51億元，再增加約65.51億元，增加後總金額為124.02億元。 欣興說明，因應客戶多元化需求，並提升製程能力，前述各項資本預算及長交期設備採購作業之執行，將依客戶需求、市場狀況等彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定之，另外，因長交期設備下訂單年度與進機年度不同，於2022年先進行採購之金額需經董事會通過。 欣興目前有幾項擴產計畫正在進行中，楊梅新廠目前已經有成熟產能在投產，隨設備陸續到位，預計2022年逐步開出、2023上半年滿載生產；山鶯S1廠預計2022下半年恢復，以供應BT為主；山鶯新廠土建已經完成，該廠將供應ABF；光復新廠在土建中，預計2025年