聯電 相關新聞

• 中央社財經

  聯電4月營收攀16個月高 電腦消費通訊出貨增

  （中央社記者張建中台北2024年5月7日電）晶圓代工廠聯電(2303)4月營收攀高，達新台幣197.41億元，創16個月新高。法人表示，電腦、消費及通訊市場庫存回復至較健康水位，是4月晶圓出貨量增加，推升4月營收攀高主要動力。聯電4月營收197.41億元，月增8.67%，年增6.93%，為16個月來新高；累計前4月營收743.73億元，較去年同期增加2.34%。聯電預期，第2季晶圓出貨量將季增1%至3%，產能利用率約65%，產品平均售價持穩，毛利率約30%；第2季22奈米及28奈米製程需求提升。
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  Yahoo奇摩股市

  聯電4月營收創16個月新高 分析師：有助明天股價上攻 再戰前高55元

  晶圓代工二哥聯電（2303）今 （7日）下午公布4月自結營收197.41億元，月增8%，創下16個月高；累計今年1~4月營收743億元，創近五年次高。倫元投顧分析師陳學進下午受訪表示，營收優於預期，售價也持穩，可望帶動買氣回籠，明天（8日）股價有機會上漲，不排除挑戰55元前高。

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• 時報資訊

  《半導體》聯電4月營收近16月高 攜前4月齊登同期次高

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2024年4月自結合併營收197.41億元，較3月181.67億元成長8.67％、較去年同期184.61億元成長6.93％，回升至近16月高、改寫同期次高。累計前4月合併營收743.73億元，較去年同期726.7億元成長2.34％，續創同期次高。 聯電法說時表示，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較健康水位，預期第二季晶圓出貨量將季增1～3％、美元平均售價（ASP）持穩。由於12A P6廠新產能持續開出，稼動率估維持64～66％水準，使毛利率維持約30％水準。 由於市場復甦力道較緩，聯電將今年不含記憶體的半導體業產值年增率預期下修至4～6％，其中晶圓代工業年增11～13％，但主要由AI伺服器帶動，成熟晶圓代工業則預期持平，公司目標營收表現優於平均。 對於聯電預期第二季營收將續揚，毛利率及稼動率可望持穩，多家外資認為展望優於預期，儘管因對產業後市看法不一、對聯電評等仍多空分歧，但普遍仍給予「買進」或「加碼」評等，目標價亦有所提升。 其中，日系外資雖將今明2年獲利預期調降5％及3％，仍維持「買進」評等、目標價自57元略升至5
• 中時財經即時

  聯電4月營收雙成長 寫16個月新高

  晶圓代工廠聯電（2303）公布4月合併營收為197.41億元，較上月成長8.67％，也較去年同期成長6.93％，單月營收繳出雙成長表現，並寫下16個月營收新高，第二季營收可望較首季溫和成長。
• 中央社財經

  【公告】聯電 2024年4月合併營收197.41億元 年增6.93%

  日期： 2024 年 05 月 07日上市公司：聯電(2303)單位：仟元
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  Yahoo奇摩股市

  不懼窄基 外資今大買台積電1.33萬張 第一名是長榮航

  雖然台積電（2330）扮「一個人武林」長達46天，台股期貨將被美國列為「窄基指數」不能交易，但不影響外資今（3）日買進台積電達1.33萬張，排名上市股票第五名，第一名最愛是長榮航（2618）單日大買3.4萬張，其次鴻海（2317）為的2.2萬張。

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• 中時財經即時

  聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

  聯電（2303）今（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45％以上，聯電表示，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。
• 財訊快報

  聯電最新RFSOI 3D IC解決方案將量產，可在5G行動裝置中整合更多RF元件

  【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今(2)日宣布，推出RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求，該製程已經準備投入量產。RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，並解決了晶片堆疊時常見的射頻干擾問題，將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中為整合更多射頻前端模組帶來的挑戰。該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。聯電技術開發處執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示，「我們很高興領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術為客戶打造最先進的解決方案。這項突破性技術不僅解決了5G/6G智慧手機頻段需求增加所帶來的挑戰，更有助於在行動、物聯網和虛擬實境的裝置中，透過同時容納更多頻段來實現更快的資料傳輸。未來我們將持續開發如5G毫米波晶片堆疊技術的解決
• 時報資訊

  《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（2）日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，使客戶能有效率整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。 聯電表示，RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求不斷成長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案利用晶圓對晶圓鍵合技術，並解決晶片堆疊時常見的射頻干擾問題。 聯電指出，公司的RFSOI 3D IC解決方案將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中整合更多射頻前端模組（RF-FEM）帶來的挑戰。此製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電技術開發處執行處長馬瑞吉（Raj Verma）表示，此突破性技術不僅解決5G/6G智慧手機頻段需求增加帶來的挑戰，更有助在行動、物聯網和虛擬實境裝置中，透過同時容納更多頻段，來實現更快的資料傳輸。 馬瑞吉指出，聯電很高興能領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術，為客戶打造最先進的
• 中時財經即時

  聯電連續十年獲公司治理評鑑前5％

  由證交所與櫃買中心舉辦的第十屆公司治理評鑑結果出爐，晶圓代工大廠聯電（2303）以良好的公司治理表現，在1,706家參與評鑑的上市櫃公司中脫穎而出，獲得上市公司治理評鑑排名前5％的佳績。聯電也是公司治理評鑑實施以來，持續十年蟬聯排名前5％的8家公司之一，聯電表示，這是公司長期致力提升公司治理制度，包括在維護股東權益、強化董事會結構和運作、提升資訊透明度和落實永續發展等方面所作努力的最大肯定。
• 中央社財經

  【公告】頎邦全面改選董事及獨立董事

  日 期：2024年04月30日公司名稱：頎邦(6147)主 旨：頎邦全面改選董事及獨立董事發言人：羅世蔚說 明：1.發生變動日期:113/04/302.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:法人董事、獨立董事及自然人董事3.舊任者職稱及姓名:董事：吳非艱董事：高火文董事：李榮發董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒獨立董事：游敦行獨立董事：魏幸雄獨立董事：黃亭融4.舊任者簡歷:董事：吳非艱-頎邦科技股份有限公司董事長董事：高火文-頎邦科技股份有限公司總經理董事：李榮發-坤宏實業有限公司董事長董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒-精誠資訊股份有限公司獨立董事獨立董事：游敦行-旺宏電子股份有限公司資深副總經理暨行銷長及董事獨立董事：魏幸雄-經貿聯網科技股份有限公司董事獨立董事：黃亭融-永威資本股份有限公司執行董事5.新任者職稱及姓名:董事：吳非艱董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒獨立董事：游敦行獨立董事：林宗怡6.新任者簡歷:董事：吳非艱-頎邦科技股份有限公司董事長董事：聯華電子股份有限公司獨立董事：鄭文鋒-精誠資訊股份有限公
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  Yahoo奇摩股市

  聯電股價重回50元大關 專家：資金避風港

  聯電（2303）在上週（4月24日）法說會後，股價一路往上穩健攻堅，今（30）日股價往50元大關攻克，最高來到51.1元，截至12:00止，成交量約3萬張。資深證券分析師呂漢威今日受訪表示，殖利率穩健，未有亮眼題材出現前，主要是資金避風港作用。

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• 中央社財經

  【公告】聯電取得軟體之相關資料

  日 期：2024年04月25日公司名稱：聯電(2303)主 旨：聯電取得軟體之相關資料發言人：劉啟東說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:供生產使用之軟體2.事實發生日:112/6/26~113/4/253.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：一批；每單位平均價格：新台幣462,966,756元；總金額：新台幣462,966,756元。4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:愛爾蘭商新思股份有限公司台灣分公司；非關係人。5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明認列情形）:不適用8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定事項:依訂單條件付款。契
• 財訊快報

  聯電新加坡12i P3廠2026年1月開始試產，同年下半量產

  【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今年資本支出維持33億美元，其中，重點投資的新加坡12i P3廠，將約2026年1月開始試產，同年下半開始量產。聯電揭露，自家今年的資本支出規劃約在33億美元，其中8吋佔比5%，12吋佔比95%，然自家的資本支出策略仍然保持著紀律性以及可負擔性，預計2024年資本支出將達到頂峰，但不會影響公司的現金股利政策。尤其聯電也補充，2024年約60% Capex將用於新加坡12i P3廠，以及一些機器設備，主要是用於廠房設備，預計12i P3廠將約2026年1月開始試產，2026年下半年開始量產。此外聯電也提到，2024年資本支出達到頂峰已包含了美國部分的支出。至於折舊率部分，應該會隨著新加坡晶圓廠增加約30%，或者會略少一些，而電費的影響實際上在將所有成本混合在一起後，整體影響相對較小。
• 時報資訊

  《半導體》聯電Q2展望優預期 外資多空不一、目標價卻普升

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)預期2024年第二季營收將續揚，毛利率及稼動率可望持穩，多家外資認為展望優於預期，儘管因對產業後市看法不一、對聯電評等仍多空分歧，但普遍仍給予「買進」或「加碼」評等，目標價亦有所提升。 聯電預期第二季晶圓出貨量將季增1～3％，毛利率、稼動率持穩約30％、65％。因市場復甦力道較緩，預期今年不含記憶體的半導體產業年增率下修至4～6％，其中晶圓代工業年增11～13％，但主要由AI伺服器帶動，成熟晶圓代工業預估持平，公司目標表現優於平均。 聯電今年資本支出規模維持33億美元不變，其中6成將用於新加坡12i P3新晶圓廠的基礎建設。公司預期今年資本支出將觸頂，但由於客戶訂單調整，新加坡12i P3新廠的擴產進度將自2025年第二季遞延至2026年。 日系外資認為，聯電展望與其看法大致相同，儘管客戶庫存水位大幅下降，但可能基於擔憂總體經濟及終端需求復甦緩慢，仍不願意提供長期訂單預期，因庫存水位較低而多下急單，是市場先前預期聯電第二季營收將季減，但聯電預期將季增1～3％的主因。 聯電預期只要下半年非AI技術的終端市場需求不令人失望，首季營運可能

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• 中央社財經

  聯電配合客戶訂單調整 新加坡新廠延後至2026年初量產

  （中央社記者張建中新竹2024年4月24日電）晶圓代工廠聯電(2303)新加坡Fab12i擴建新廠P3廠硬體建物將於今年中完成，配合客戶訂單調整，量產時間將延後半年，至2026年初。聯電今天召開線上法人說明會，共同總經理王石表示，今年資本支出維持33億美元，95%的支出將用於12吋廠，5%支出用於8吋廠。聯電12吋產能擴充以南科Fab 12A的P6廠及新加坡Fab 12i的P3廠為主；其中，新加坡Fab 12i的P3廠硬體建物將依計畫於今年中完成，不過配合客戶訂單調整，裝機時間可能放緩，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。王石說，聯電資本支出將於今年達到高峰，並不會影響股利政策。聯電董事會決議，去年度盈餘每股配發新台幣3元現金股利，配息率約60.85%。（編輯：張良知）
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  鉅亨網

  〈聯電法說〉Q2晶圓出貨小增1-3% 3DIC解決方案今年量產

  晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日召開法說會，總經理王石表示，第二季隨著 22/28 奈米需求改善，出貨量預估季增 1-3%，平均銷售單價 (ASP) 大持平前季，同時 3DIC 解決方案也獲得客戶採用，首個
• 時報資訊

  《半導體》聯電Q2出貨量估增1～3% 稼動率、毛利率持穩

  【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（24）日召開線上法說，預估2024年第二季晶圓出貨量將季增1～3％（low-single digit）、美元平均售價（ASP）持穩。由於12A P6廠新產能持續開出，稼動率估維持64～66％（mid-60%）水準，使毛利率維持約30％水準。 聯電首季資本支出約9.24億美元，季增達40.64％、年減7.41％。全年資本支出約33億美元、年增約11.1％，其中95％將用於12吋晶圓廠、5％用於8吋晶圓廠，均與前次法說釋出展望相同。 聯電總經理王石表示，聯電首季營運表現符合預期，展望第二季，隨著電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較健康水位，預期整體晶圓出貨量將略為上升。在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，需求仍舊低迷。 儘管短期間仍將受到總體經濟環境不確定性和成本壓力影響，王石表示，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保公司能做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。 王石指出，聯電研發團隊首季在關鍵專案計畫方面獲得良好進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決
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  Yahoo奇摩股市

  聯電第1季EPS 0.84元 每股擬配發3元現金股利

  晶圓代工廠聯電（2303）公告第1季財報，EPS 0.84元，年減35%，為三年來同季最低。董事會決議每股配發3元現金股利，配發率逾60%，以今（24）日收盤50.2元計，殖利率約5.98%。

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• 中央社財經

  【公告】聯電董事會通過資本預算執行案

  日 期：2024年04月24日公司名稱：聯電(2303)主 旨：聯電董事會通過資本預算執行案發言人：劉啟東說 明：1.董事會或股東會決議日期:113/04/242.投資計畫內容:資本預算執行案3.預計投資金額:新台幣3,715佰萬元4.預計投資日期:依各資本支出預算案計畫5.資金來源:營運資金6.具體目的:供產能建置需求7.其他應敘明事項:無