個股:蘋果三款新iPhone採COF基板與封裝,頎邦通吃訂單,Q3營收獲利大爆發

【財訊快報/李純君報導】蘋果今年三款新iPhone手機將全數採用全螢幕及窄邊框設計,這也意味著,內建的驅動晶片得全改為COF封裝,而相關的COF板與封測大單,全由頎邦(6147)通吃,隨出貨時間點已到,頎邦Q3業績與獲利將同步大爆發。

回顧第二季,雖然是蘋果新手機零件尚未拉貨的空窗期,但受惠於安卓手機陣營提前啟動驅動晶片的拉貨,新思、聯詠與敦泰訂單轉強,加上RF端業績穩健等,第二季營收達到公司營收預估值的高標,預計單季毛利率也會高於第一季,法人估,頎邦第二季的每股淨利就會超過1元。

進入第三季,頎邦成長動能十分強勁,原因包括第一,驅動晶片測試產能甚為吃緊,頎邦開始採用調漲後。第二,COF價格約為COG價格3倍,第三,蘋果LCD版驅動晶片預計出貨4000萬顆,相關的COF板與後段封測訂單,由頎邦通吃。

而光靠營運面上揚,頎邦第三季本業營收與獲利表現就將大幅成長,若加上頎中股權出售給京東方估計可獲利19億元,原預定在第二季入帳,但有部分金額遞延至7月入帳,業外收入也大增,意味著頎邦第三季營運表現將相當亮眼。