《半導體》力成Q2營運樂觀,關注4變數干擾

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成 (6239) 昨日召開法說會,總經理洪嘉(金俞)預期,第二季市況將優於首季,且公司第二、三季訂單穩健,對第二季營運樂觀看待。不過,包括被動元件、基板供給、8吋晶圓供給短缺,以及美中貿易戰情勢發展不明等干擾變數,影響有待進一步觀察。

展望第二季市況,洪嘉(金俞)表示,手機及PC需求可望自5月起逐步回溫,高速運算則將帶動數據中心需求。而消費性電子、通訊、車用電子產品需求穩健,又以汽車電子應用成長力道相對較強,整體終端產品需求展望樂觀。

DRAM方面,洪嘉(金俞)指出,今年供給吃緊狀況雖有舒緩,但來自數據中心、以及消費型產品新應用的需求均強勁,且單一裝置搭載容量增加,均將提升行動記憶體需求。由於部分廠商製程轉換仍不順,預期市場供給增加仍有限。

Flash部分,受季節性因素及新製程轉換、新廠產出增加影響,洪嘉(金俞)指出,供需目前已從吃緊轉為供過於求。不過,行動裝置eMCP/eMMC季節性需求將逐步顯現,且固態硬碟(SSD)在筆電及數據中心應用滲透率提升,均將增加對Flash的需求。

洪嘉(金俞)認為,雖然市場擔心Flash供過於求恐使價格下滑,但對封測業而言,Flash供給增加有助於增加封測需求量,看好未來2~3年Flash出貨量,價格則需觀察供需變化。邏輯方面,包括力成自身及轉投資的超豐需求均維持穩健成長。

對於力成第二季展望,洪嘉(金俞)對DRAM、Flash及邏輯業務均正向看待。其中,西安廠標準DRAM封測需求穩健,行動、繪圖記憶體分別受惠季節性需求增加、新應用需求持穩,預期可望穩健走揚至第三季。整體而言,第二季記憶體市況可望優於首季。

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洪嘉(金俞)指出,力成第二、三季訂單穩健,對第二季營運仍樂觀看待,但仍存有些許變數,包括被動元件、基板供給短缺,力成已受困基板短缺問題逾半年。此外,8吋晶圓供給仍短缺,恐影響超豐相關業務成長動能,美中貿易戰發展態勢不明亦增加不確定性。

此外,Tera Probe因與客戶合約到期,5月起月營收將減少25%、約6000~8000萬元。不過,力成董事長蔡篤恭指出,由於合資子公司晶兆成(Tera Power)車廠訂單預計第三季起出貨,營收下滑將是短期影響,預期Tera Probe全年營收可望持平去年表現。

資本支出方面,力成財務長暨發言人曾炫章表示,今年首季約41億元,全年將維持較高水位、估達150億元,其中測試及封裝投各30%、晶圓級封裝10%,相關設備採購20%。洪嘉(金俞)預期,今年覆晶封裝產能將倍增,Flash產能則將增加2成。