《半導體》欣銓南京廠Q2量產，拓展封裝後測試業務

【時報記者林資傑台北報導】IC測試廠欣銓 （3264） 今日召開線上法說，總經理張季明表示，中國南京廠預計第二季營運量產，未來3年將是實踐去年3面向布局的重要執行階段，將把握契機拓展封裝後測試（Final Test）業務，希望在力求毛利率維持穩定下，短期內能將營收貢獻提升至15％。

欣銓發言人顧尚偉指出，中國南京廠去年12月移入測試機台，今年首季已取得ISO9001品質管理系統認證、正進行主要客戶驗證，預計第二季營運量產。首年營運聚焦品質跟口碑建立，營運規模大小並非重點，因此預計折舊金額不高，對營運影響不大。

資本支出方面，顧尚偉表示，欣銓去年資本支出近26億元，今年初步規畫不到20億元，主要為購置機器，但後續將依業務發展狀況調整，預期不會比去年成長太多。張季明則指出，自體成長及併購投資需雙軌並進，未來若有好的機會，仍會持續進行投資併購。

以測試類型觀察，欣銓2017年晶圓測試占88％、封裝後測試（Final Test）12％。顧尚偉指出，封裝後測試去年營收占比雖不高，但因開拓策略性客戶，營收成長近5成。

顧尚偉表示，封裝後測試市場要比晶圓測試大，但晶圓測試仍是欣銓專長，工程技術濃度較高、利潤也較佳，欣銓為策略搭配提供封裝後測試，並非主動拓展。由於目前封裝後測試業務占比不高，對毛利率不至於有太大負面影響。

不過，張季明隨後表示，欣銓在營運規模突破60億元關卡後，認為封裝後測試業務亦必須切入擴大。目前欣銓獲得許多世界級客戶提議，要求欣銓拓增封裝後測試業務，擁有很好的發展契機。

張季明認為，封裝後測試未來5年將是欣銓的發展及成長重點，但會慎選客戶，挑選壽命長的產品，以維持較佳的毛利率。目前有規畫掌握重點方向及客戶，希望短期內能將營收貢獻自12～13％提升至15％，朝20％以上努力，同時不使毛利率因此受傷。

至於日本市場的拓展方面，張季明表示，經過近3年積極耕耘已有所進展，與2個主要客戶建立產線，希望未來3～5年的營收能持續成長、突破。