《半導體》半導體高階製程夯,家登營運動能看到年底

【時報記者沈培華台北報導】關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密 (3680) 今年1~2月營收2.17億元,較去年同期增加6%。隨著EUV、晶圓載具需求看俏、接單暢旺,公司訂單能見度高,預期今年的營運動能將延續至年底。

家登2月營收約為0.93億元。逢農曆新年工作天數少,月減24.97%,年減7.34%;前2月營收仍保持成長。

伴隨著全球半導體領導廠商持續發展高階製程,無論載具或設備在未來幾年皆脫離不了EUV發展的影響。在EUV載具的發展上,家登已準備好與全球半導體關鍵客戶共同向前。

展望2018年,家登在EUV載具技術持續領先,全球光罩載具市占率持續攀升,晶圓載具在中國新客戶逐步通過認證並持續取得訂單,受惠全球半導體資本支出不斷攀升,家登自動化年度接單可期,全年營運成長可期。

本月14~16日迎來Semicon China 30周年,近兩年中國半導體產業規模持續成長,引爆中國半導體展熱力,已是產業菁英、投資領袖、技術專家共襄盛舉的年度盛會。

本年度上海半導體展,相較去年,家登除展現完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產品,還秉持與中國半導體領先客戶群共同開發的精神,展現2017年耕耘之成果,證明家登加速擴展大中華市場市占率的企圖心。2018年中國12吋晶圓廠積極建設計畫進入白熱化階段,家登除了全球市占領先的光罩載具系列產品外,在中國布局產品系列以300 FOUP(300mm Front Opening Unified Pod)最為關鍵,家登持續投入大量人力及研發資源,針對各新建廠的需求提出全套專業的解決方案,隨著製程明朗化,家登的服務一併到位,2018年能迅速提升大中華總營收。