《半導體》今年營運看旺，頎邦續登2年半高價

【時報記者林資傑台北報導】LCD驅動IC封測廠頎邦 （6147） 去年營運成長動能增溫，合併營收創184.27億元新高，今年營收持續看旺，且子公司頎中科技釋股結盟陸廠，獲利同步獲挹注，激勵今日股價不畏大盤重挫壓力開高走高，早盤勁揚4.65％至67.5元，創2015年7月以來2年半高點。

截至11點，頎邦維持逾3％漲幅，領漲封測族群，盤中成交量突破8200張，已超越昨日全天的7746張。三大法人上周合計大幅買超頎邦達2萬613張，本周迄今持續買超2313張，不過近期大買的外資昨日小幅調節，轉為賣超452張。

頎邦受步入淡季影響，2017年12月自結合併營收15.53億元，月減5.19％、年減4.62％。不過，第四季合併營收達48.76億元，雖季減2.38％、仍年增0.1％，淡季表現不淡、改寫歷史次高。累計2017年全年合併營收184.27億元，年增6.79％，創歷史新高。

展望今年，頎邦董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長。在智慧型手機轉向薄膜覆晶封裝（COF）、觸控面板感應（TDDI）晶片滲透率提升、以及OLED面板驅動IC封測訂單回溫等市場變化下，可望帶動驅動IC業務營收顯著提升。

而非驅動IC方面，受惠功率放大器（PA）、無線通訊模組用收發器及濾波器等，模組使用IC顆數隨功能同步增加，帶動市場需求成長，頎邦去年前三季非驅動IC營收貢獻提升至25％，預期今年營收貢獻比重可望持續成長。

此外，頎邦規畫釋股蘇州子公司頎中科技，引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規畫與其中國合肥合資設立捲帶（Tape）公司，藉此完成中國驅動IC市場布局、鞏固既有優勢，並進一步搶攻未來成長商機。

吳非艱表示，頎中股權重整預計第二季完成，頎邦持股將降至31.85％，可取得稅後現金約1.66億美元（約新台幣50億元），其中分配稅後盈餘約7005萬美元、釋股價款約9617萬美元。頎邦估可獲得約6307萬美元（約新台幣19億元）帳面利益，貢獻每股盈餘2.8元。