精材下半年稼動率看升 聚焦兩大面向

(中央社記者鍾榮峰台北2017年9月12日電)精材 (3374) 表示,下半年整體稼動率提升,營運虧損幅度可改善,對於晶圓級尺寸封裝(CSP)正向看待,並聚焦兩大面向。

精材下午受邀參加凱基證券舉辦法說會指出,上半年財報不如預期,主要是消費性產品封裝市場陷入嚴酷低價競爭,此外客戶調節庫存,加上產品交替,試產相關費用增加影響。

觀察市場動向,精材表示,感測元件整體市場持續成長,新興元件封裝趨向更多樣性,預期晶圓級尺寸封裝(CSP)在元件供應鏈具彈性優勢。

精材指出,將聚焦在高規元件封裝、客製化封裝開發及加工服務;以及加速成本改善,核心技術再精進這兩大面向。

蘋果新款iPhone可能具備3D感測功能,分析師日前報告推測,蘋果3D感測發射端的繞射式光學元件DOE(Diffractive Optical Element),主要由台積電 (2330) 提供,包括精材與采鈺後段製程。