《半導體》聯詠填息7成

【時報記者施蒔穎台北報導】面板驅動IC廠聯詠 (3034) 每股配7元現金股利,於7月11日進行除息交易,除息參考價為116元,今(13)日在大盤上漲帶動下,盤中最高一度來到121元,短短3個交易日順利填息約71.4%,緩步邁向填息之路,終場上漲1.69%、2元,以120元作收。

聯詠第2季受惠於SOC晶片與面板驅動IC出貨暢旺,單季營收攀高至118.06億元,季增8.12%,成功達到先前法說預測的115~119億元目標。隨著時序步入產業旺季,法人估計,聯詠的SoC、手機與大尺寸面板LCD驅動IC等3大產品線皆看增,第3季營運表現可望優於上季。

除了大小尺寸驅動IC晶片需求看增,市場關注的整合面板驅動與觸控IC(TDDI IC),已自第2季逐步出貨,隨著下半年高階新機種的上市,可望帶動聯詠的TDDI晶片快速成長,進一步推升業績走揚,估放量時間點將落在第三季末。