中美晶及子公司背書保證餘額占其淨值113.22%

公開資訊觀測站重大訊息公告

(5483)中美晶-依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第一款公告背書保證事項

1.事實發生日:106/06/28
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:SAS Sunrise Inc.
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司(中美矽晶製品股份有限公司)提供背書保證予子公司(SAS Sunrise Inc.)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):20082737
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):300900
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):240720
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):300900
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:SAS Sunrise Pte. Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司(中美矽晶製品股份有限公司)提供背書保證予子公司(SAS Sunrise Pte. Ltd.)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):20082737
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):1203600
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):1203600
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:Sulu Electric Power and Light Inc.
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司(中美矽晶製品股份有限公司)提供背書保證予子公司(Sulu Electric Power and Light Inc.)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):1545758
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):1384140
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):1381793
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):1384140
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:Aleo Solar GmbH
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司(中美矽晶製品股份有限公司)提供背書保證予子公司(Aleo Solar GmbH)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):20082737
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):673200
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):403920
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):673200
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:旭鑫能源股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司(中美矽晶製品股份有限公司)提供背書保證予子公司(旭鑫能源股份有限公司)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):20082737
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):200000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):200000
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:GlobalWafers Japan Co. Ltd.
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(環球晶圓股份有限公司)提供背書保證予子公司(GlobalWafers Japan Co. Ltd.)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):15652609
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):271300
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):271300
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:SunEdison Semiconductor, LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(環球晶圓股份有限公司)提供背書保證予子公司(SunEdison Semiconductor, LLC)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):15652609
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):451350
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):98834
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):451350
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:中德電子材料股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(環球晶圓股份有限公司)提供背書保證予子公司(中德電子材料股份有限公司)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):15652609
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):200000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):200000
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:環球晶圓股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(Globitech Incorporated)提供背書保證予子公司(環球晶圓股份有限公司)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):16709935
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):6018000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:環球晶圓股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(GlobalWafers Japan Co. Ltd.)提供背書保證予子公司(環球晶圓股份有限公司)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):48483975
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):6018000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

(1)被背書保證之公司名稱:環球晶圓股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:由本公司之子公司(GWafers Singapore Pte. Ltd.)提供背書保證予子公司(環球晶圓股份有限公司)
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資
(4)背書保證之限額(仟元):82594600
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):6018000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):6018000
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):6018000
(9)本次新增背書保證之原因:集團規劃暨協助子公司取得銀行融資

2.背書保證之總限額(仟元):100413685
3.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):22738490
3.迄事實發生日為止,提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:113.22
4.其他應敘明事項:Globitech Incorporated 及 GlobalWafers Japan Co. Ltd. 及 GWafers Singapore Pte. Ltd. 為共同保證環球晶圓股份有限公司之美金2億元聯合授信案(實際動支金額為美金2億元)。