《半導體》立積Q2營運旺,手機領域最快H2結果

【時報記者施蒔穎台北報導】射頻元件立積 (4968) 在耕耘多年後,在WiFi射頻元件逐漸站穩腳步邁入第2季營運旺季,受惠於802.11ac 20dbm中功率三合一射頻前端模組(FEM)持續放量成長,5月營收再改寫單月新高,法人表示,下半年則由高功率以及應用於手機的三合一FEM領軍,可望進一步拓增營運版圖。

立積營運在進入第2季旺季後,自4月起成長動能顯著轉強,受惠於Wi-Fi、FEM、LTE等產品線拉貨動能續強勁,最新公布的5月營收再締新猷,單月合併營收達2.2億元,不僅較上月成長4.42%,年成長更是達27.58%,累計今年1~5月營收達10.22億元,年增25.09%,在財報利多支撐下,今股價盤中上漲約1.2%,最高一度達126.5元,近期有機會挑戰前波高點135.5元。

法人分析,隨無線網路傳輸的重要性日增,當傳輸速度越高時,隨距離越遠則越有訊號衰減的現象,此時須借助高功率放大器(PA)能將訊號傳遞更遠,而接收端亦須要高感度以確保訊號接收清楚,便需要LNA(低雜訊濾波器)的輔助,而立積提供PA、LNA等晶片,故營運隨產業需求順勢而上。

立積於去年推出規格包含16dBm、20dBm的802.11ac FEM,由於應用於AP Router的802.11ac 20dbm中功率三合一FEM出貨暢旺,推升三合一FEM占FEM比重自去年的低於5%提升至約1成,而未來新產品802.11ac 22.5dbm高功率三合一FEM可望進一步推升其營運動能。

而除了網通應用外,立積也開始跨入手機領域,立積於先前法說中表示,應用於手機的三合一FEM,5Ghz的16dBM產品正在導入階段,至於22.5dBM的正在送樣當中,預期最快下半年就可望端出成果。