《半導體》力旺矽智財，完成台積16奈米FFC製程可靠度驗證

【時報記者施蒔穎台北報導】力旺 (3529) 宣布NeoFuse矽智財已成功在台積電 (2330) 16奈米精簡型FinFET製程完成可靠度驗證，且已有客戶內嵌NeoFuse矽智財在產品中，且已經完成設計定案(Tape Out)。

力旺表示，16奈米精簡型FinFET(16FFC)製程與16奈米強效型FinFET(16FF+)製程相比，具有更符合主流市場需求的成本與低功耗優勢，許多產品應用如智慧手機、消費電子或穿戴裝置等均採用16奈米精簡型FinFET製程開發。

力旺的NeoFuse矽智財不但成功且迅速地布建在廣為客戶使用的16奈米精簡型FinFET製程中，寫入時的耐熱度更升級至125度，使操作更有彈性，且可支持高階應用。

除了在16奈米精簡版FinFET製程中完成驗證外，力旺更已經著手在台積電16奈米FinFET系列中最新的製程平台-「12奈米FinFET」製程開發其NeoFuse矽智財，由於12奈米FinFET製程是16奈米FinFET系列的第四代，與前幾代相比，具備更低漏電特性與成本優勢。

力旺表示，NeoFuse矽智財具備優異的技術特徵，於台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程各世代演進過程中均率先完成可靠度驗證，展現優異的技術開發能力，以及與台積電穩固的夥伴關係。