《半導體》一線客戶增＋新產能入列，超豐今年營運看優

【時報記者林資傑台北報導】封測廠超豐 （2441） 去年繳出營收創高、獲利寫9年新高佳績，展望今年，由於爭取到更多國內外一線客戶，且頭份廠8吋晶圓封裝產能估自下半年挹注貢獻，公司對今年營運樂觀看待，預期今年營運仍會有不錯表現。

超豐2016年合併營收達105.71億元，年增10.81％，創歷史新高。毛利率27.9％、營益率23.6％，優於前年同期的27.2％、22.7％。稅後淨利22.39億元，年增13.3％，基本每股盈餘3.94元，為2008年以來的9年新高。

超豐執行長謝永達表示，去年營運表現符合預期，營收成長主要因強勁的終端市場需求、豐富的產品線及業務策略奏效，以及國際客戶的貢獻增加所帶動。毛利率的提升，則受惠於稼動率提升、生產自動化擴大及良好的產品組合。

展望今年，超豐預期將延續去年軌跡，將爭取到更多的國內外一線客戶訂單。謝永達指出，超豐客戶過去幾年陸續被併購，原先擔心訂單會受影響，但由於超豐仍具核心價值與競爭力，訂單不但沒流失、還爭取到一線客戶。

而隨著客戶來源增加、組合多元化，超豐營運受季節性因素的影響也相對溫和。謝永達指出，過去如接電源管理晶片訂單，多以台灣客戶為主，營運容易受到景氣變動影響。現在爭取到採計畫性生產的國際級客戶，下單情況相對穩定，有助於分散波動風險。

此外，超豐配合力成布局8吋晶圓凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLP）等高階封測，頭份新廠已於去年第四季完成初期產能建置、並進行試產。謝永達表示，超豐將以晶圓級晶片封裝（WLCSP）為主，目前試營運一切順利，預期下半年將開始對營收產生些許貢獻。

謝永達表示，超豐為建置頭份廠及購置機台設備，去年資本支出約29億元，頭份廠初期產能規畫為1000萬顆，未來將在確認客戶需求後，以最快速度逐步擴增產能，希望未來能達到近8000萬顆，因此今年仍將持續投資。