《科技》高通收購NXP壯大聲勢,IC設計大廠望塵莫及

【時報記者施蒔穎台北報導】全球晶片產業版圖的整併動作頻頻,高通(Qualcomm)於27日以470億美元價碼併購恩智浦半導體(NXP)。法人認為,高通正面臨智慧手機成長趨緩的挑戰,由於高通與恩智浦產品線具互補綜效,這樁併購案不僅可加速在汽車晶片領域的擴張,對於智慧型手機市場的影響力將更上一層樓,這不僅僅是國內IC設計龍頭聯發科 (2454) 受影響,也是展訊、海思等大廠未來將要面臨的挑戰。

美國行動晶片大廠高通(Qualcomm)併購荷商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)已於27日談好價碼,高通正式宣布,以每股110美元收購恩智浦,總金額約470億美元(新台幣1兆4953億元),並以全現金收購恩智浦,為半導體業史上最大的併購交易案,而高通也成為全球第一大車用晶片供應商。

高通在全球手機晶片市場中穩居龍頭,但在整體智慧型手機市場成長動能趨緩,高通積極趨向車用晶片領域布局,但由於車用市場較為封閉,不僅對於產品要求嚴謹,認證也時間長,要打入其供應鏈的確不易,但在收購恩智浦後,因部分產品線上具有互補效益,將可望加速高通在車用市場上的擴張。

恩智浦為半導體安全連結解決方案供應商,在高性能混合信號(HPMS)領域推動著互聯汽車、物聯網設備端到端安全與資料保護等智慧安全互聯應用市場,安全及近距離無線通訊(NFC)領域為恩智浦強項,對於高通的處理器更可提升完整度。

全球智慧型手機市場競爭激烈,包括高通、聯發科、海思等手機晶片大廠在價格廝殺戰中已血流成河,如今在高通成功收購恩智浦後,不僅可強化原先擅長的智慧型手機產業,在行動支付及先進輔助駕駛系統(ADAS)等領域也可望加速發展,未來合併營收更上看266億美元,躍居全球第四大半導體公司,各家一線IC設計大廠恐望塵莫及。